一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB抄板?PCB抄板反推原理圖方法。PCB抄板反推原理圖是PCB抄板業(yè)務(wù)中的常見項目，接下來為大家介紹PCB抄板反推原理圖方法。

什么是PCB抄板?

PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)。即在已有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原。然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。

PCB抄板的用途

對于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至認(rèn)為PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板絕對不是模仿，PCB抄板的目的是為了學(xué)習(xí)國外最新的電子電路設(shè)計技術(shù)，然后吸收優(yōu)秀的設(shè)計方案，再用來開發(fā)設(shè)計更優(yōu)秀的產(chǎn)品。

隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復(fù)制和克隆，還會涉及產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。

比如，通過對既有產(chǎn)品技術(shù)文件的分析、設(shè)計思路、結(jié)構(gòu)特征、工藝技術(shù)等的理解和探討，可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計提供可行性分析和競爭性參考，協(xié)助研發(fā)設(shè)計單位及時跟進(jìn)最新技術(shù)發(fā)展趨勢、及時調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計方案，研發(fā)最具有市場競爭性的新產(chǎn)品。

PCB抄板的過程通過對技術(shù)資料文件的提取和部分修改，可以實現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級與二次開發(fā)，根據(jù)抄板提取的文件圖與原理圖，專業(yè)設(shè)計人員還能根據(jù)客戶的意愿對PCB進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計與改板。也能夠在此基礎(chǔ)上為產(chǎn)品增加新的功能或者進(jìn)行功能特征的重新設(shè)計，這樣具備新功能的產(chǎn)品將以最快的速度和全新的姿態(tài)亮相，不僅擁有了自己的知識產(chǎn)權(quán)，也在市場中贏得了先機(jī)，為客戶帶來的是雙重的效益。

無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。

PCB抄板反推原理圖方法

1. 記錄PCB相關(guān)細(xì)節(jié)

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

2. 掃描的圖象

拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

3. 調(diào)整修正圖像

調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

4. 校驗PAD和VIA的位置重合度

將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

5. 繪制層

將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。

6. 記錄PCB相關(guān)細(xì)節(jié)

TOP PCB和BOT PCB合圖

7. 激光打印TOP LAYER，BOTTOM LAYER

用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

8. 測試

測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

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