2023 ICDIA
第三屆IC設(shè)計行業(yè)盛會ICDIA將于7月13-14日在無錫舉辦,作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級數(shù)字驗證解決方案提供商,芯華章受邀出席AIoT與ChatGPT論壇并致主題演講,期待在現(xiàn)場與業(yè)內(nèi)專家、合作伙伴深入溝通與交流,一同促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高效支持。
AIoT與ChatGPT時間:7月14日1020地點:無錫太湖國際博覽中心一樓 B3館C區(qū)演講主題
芯華章數(shù)字驗證全流程工具平臺
助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計
演講摘要
由ChatGPT推動的新一波人工智能發(fā)展浪潮,再一次顯示出AI的廣闊應(yīng)用潛力。在此過程中,GPU、AI、自動駕駛、高性能計算等各類芯片會發(fā)揮越來越重要的基礎(chǔ)作用。然而,設(shè)計和驗證這些復(fù)雜芯片的過程具有挑戰(zhàn)性,傳統(tǒng)的EDA流程在應(yīng)對大容量、深度調(diào)試、多種驗證場景混合使用的時候遇到各種困難。
芯華章基于自主研發(fā),已完成專利申請146件,并打造了完整的數(shù)字驗證全流程工具平臺。特別是在大規(guī)模設(shè)計的系統(tǒng)級驗證、硬件驗證、架構(gòu)驗證等方面,將為用戶提供全新的大系統(tǒng)芯片設(shè)計驗證解決方案。
演講嘉賓
楊曄
芯華章科技資深產(chǎn)品與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)
楊曄現(xiàn)任芯華章科技資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)、芯華章科技研究院研究部部長。他在各類型 CPU 與DSP 相關(guān)領(lǐng)域擁有超過 20 年的經(jīng)驗,在系統(tǒng)級設(shè)計和片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計、仿真、優(yōu)化方面有著深刻的洞察,包括系統(tǒng)級處理器仿真與原型設(shè)計、操作系統(tǒng)內(nèi)核和驅(qū)動程序、異構(gòu)以及基于云端的AI芯片設(shè)計,憑借在軟硬件協(xié)同設(shè)計的豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗將為EDA產(chǎn)品和市場帶來更多技術(shù)創(chuàng)新。同時,楊曄在研究院負責(zé)牽頭制定重點課題方向開展前沿性、顛覆性探索,以更智能易用的下一代EDA 2.0為目標(biāo),實現(xiàn)體系化布局并推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
關(guān)于ICDIA第三屆ICDIA由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)主辦。以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”,聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建,推動設(shè)計與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作,促進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。
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芯華章
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原文標(biāo)題:2023 ICDIA | 如何為大系統(tǒng)芯片設(shè)計驗證帶來更多可能性
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