“目前來看傾向于MIP。”在2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇圓桌對話環(huán)節(jié)被問及在目前階段如何進一步提升Micro LED顯示性價比時，東山精密背光研發(fā)總監(jiān)李秀富坦承。

經(jīng)過一年多的“煎熬”，MIP正在被越來越多的封裝廠商和LED顯示屏企業(yè)所接受，進階為Micro LED顯示目前階段性價比最優(yōu)的技術方案。

據(jù)高工LED調研了解，包括晶臺、國星、利亞德、洲明科技、芯映、中麒、東山精密、強力巨彩、三安等頭部LED顯示廠商都已經(jīng)布局了MIP技術路線的研發(fā)和生產(chǎn)。也有部分企業(yè)已經(jīng)進行了相關技術儲備，可以快速投入試產(chǎn)乃至于量產(chǎn)。

在年初舉行的ISE2023上，索尼、LG等國際巨頭也展示了其基于MIP技術的顯示屏，從現(xiàn)場的效果來看，色彩均勻度、墨色一致性、對比度等畫質效果不輸于COB。

MIP封裝以其成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優(yōu)點正成為LED封裝頭部企業(yè)和顯示屏企業(yè)在大尺寸Micro LED領域的“關鍵”共識。

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Micro LED降本迫切

即使是在行業(yè)低迷的2022年，小間距及微間距顯示屏仍呈快速增長的態(tài)勢，市場對于小間距及微間距需求持續(xù)增加。

尤其是被業(yè)界視為是“終極顯示技術”的Micro LED近年來更是成為LED行業(yè)以及面板消費電子領域龍頭企業(yè)投入的重點領域。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國針對 Mini/Micro LED 等領域的投資呈現(xiàn)火熱狀態(tài)，繼2020 年 Mini/Micro LED 等領域新增投資約 430 億元及 2021 年 Mini/Micro LED等領域新增投資 750 億元之后，2022 年投向Mini/MicroLED 等領域新增投資超過了 700 億元人民幣。

在全產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動下，高端 LED 領域的投資、需求和技術共同提升，Mini/Micro LED 的投產(chǎn)成本有望下降，從而進一步推進 Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)化應用發(fā)展，Mini/Micro LED 行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

在這一新興領域，成本的快速下降無疑已經(jīng)成為MicroLED產(chǎn)業(yè)化應用關鍵攔路虎。

業(yè)界無不對Micro LED的降本給予了重要關切。

此前，友達董事長彭雙浪在談到Micro LED量產(chǎn)時表示，期盼Micro LED成本下降速度能跟摩爾定律一樣，每兩年成本降一半。

中國臺灣地區(qū)Micro LED大廠錼創(chuàng)董事長李允立更是信心滿滿的表示，以Micro LED單一產(chǎn)品來看，2022年成本較前一年下降50%，預計今年會再比去年要下降40%-50%，今年營收相較于去年仍呈倍數(shù)成長。

降本一方面有賴于從芯片、封裝到設備材料以及驅動IC、基板等的降價，同時技術工藝的革新和顛覆也是重要手段之一。

從封裝端來說，目前針對Micro LED芯片采用的封裝工藝主要有 MIP 和 COB 兩種技術路線。

COB技術融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯。

MIP技術的本質則是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

根據(jù)GGII的調研了解，目前占據(jù)Micro LED成本最為重要的是芯片和轉移修復。其中芯片成本占到了接近30%。

MicroLED芯片降本則需要進一步切割更小尺寸的芯片，從這一角度來看，MIP無疑是更符合未來Micro LED的降價趨勢。

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MIP幾成“共識”

“綜合考量對大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a(chǎn)的加成度，以及終端顯示屏廠商的接受度，MIP封裝技術都有著獨特的優(yōu)勢。尤其是在更小間距、更大尺寸的顯示屏應用上，COB技術還面臨著良率、墨色一致性、檢測返修、成本等多方面的問題，而MIP恰好能規(guī)避這些問題，成為Micro LED顯示屏批量生產(chǎn)的理想選擇?！庇酗@示屏大廠的技術負責人告訴高工LED。

技術性能疊加成本的優(yōu)勢使得MIP逐漸成為更多廠商的選擇。

晶臺董事長龔文此前也曾表示，MIP技術能解決傳統(tǒng)微間距的一些硬傷技術，也正是打破目前微間距顯示市場僵局的一個機會。

在InfoComm USA 2023上，晶臺攜全新微間距MiP系列首次在北美隆重亮相，領跑LED封裝技術創(chuàng)新路徑。

晶臺光電緊握行業(yè)趨勢，Kinglight MiP產(chǎn)品采用了更先進針刺+激光焊技術，半導體載板級基板，芯片轉移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，大角度無麻點；可任意排列組合成模組，適應P0.5- 1.25的多種點間距選用，通用性強。

“MIP采用扇出型封裝，使用更小的Micro LED芯片，能獲得更大的引腳焊盤，從而解決下游工藝痛點,降低下游基板精度限制，提升下游生產(chǎn)良率，大幅降低Micro LED成本。”晶臺股份封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉在2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示，晶臺MIP方案可以幫助下游客戶進一步降低成本，也有助于下游客戶柔性制造和自主可控。

利亞德也已推出多款基于MIP技術的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。

利亞德方面認為，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優(yōu)勢明顯。

利亞德旗下利晶已進行2023年擴產(chǎn)計劃，第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，2023年底產(chǎn)能預計突破2000KK，從而低MIP生產(chǎn)成本達到規(guī)模效應。

洲明科技也選擇 COB 與 MIP 封裝方式齊頭并進。

據(jù)了解，洲明 UMini MIP 系列產(chǎn)品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術，實現(xiàn)點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，國星光電RGB器件事業(yè)部攜MIP系列新品首度亮相，系列產(chǎn)品可適應P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內超高清顯示場景，為終端產(chǎn)品呈現(xiàn)畫面更細膩真實、色彩更鮮艷飽滿的超高清顯示效果提供硬核的技術支持。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Micro LED市場規(guī)模將達35億美元。2027年將達到100億美元大關。

MIP正成為MicroLED產(chǎn)業(yè)化應用的重要推手。

審核編輯：劉清