鴻海集團(tuán)于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機(jī)會(huì)的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運(yùn)作。

報(bào)道稱，去年2月，鴻海集團(tuán)與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署了共同建造芯片廠的協(xié)議，這為印度實(shí)現(xiàn)“印度造芯”計(jì)劃帶來(lái)了期望。然而，這一計(jì)劃似乎已被迅速終止。

據(jù)知情人士透露，6月23日，韋丹塔修改了有關(guān)晶圓廠補(bǔ)貼申請(qǐng)的文件，其中涉及工藝節(jié)點(diǎn)的描述從最初的28納米制程降低至40納米。

據(jù)路透社報(bào)道，印度政府對(duì)兩家公司的行動(dòng)非常不滿，并有意延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施。這可能是富士康決定離開印度的主要原因。

根據(jù)雙方簽署的合作備忘錄，計(jì)劃共同投資195億美元（韋丹塔出資60%）建設(shè)28納米制程的12英寸晶圓廠和配套的封測(cè)工廠，并計(jì)劃于2025年投入正式使用。

然而，問(wèn)題在于合作雙方根本沒(méi)有芯片代工的經(jīng)驗(yàn)。在印度項(xiàng)目啟動(dòng)之前，富士康與芯片代工行業(yè)唯一的交集是收購(gòu)夏普的8英寸晶圓廠，可以說(shuō)連28納米制程的門檻都未曾接觸到。

印度是一個(gè)復(fù)雜多變的市場(chǎng)，政府政策和法規(guī)環(huán)境相對(duì)復(fù)雜，同時(shí)也存在一些挑戰(zhàn)，例如基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)滯后、官僚主義等。如果富士康沒(méi)有提前做好充分準(zhǔn)備和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)將難以成功，甚至可能面臨失敗。

此外，富士康的商業(yè)模式在一定程度上限制了他們?cè)谟《鹊陌l(fā)展。富士康的成功建立在高效的供應(yīng)鏈管理和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益之上，然而這種模式在印度的運(yùn)作并不容易實(shí)現(xiàn)。

編輯：黃飛