7月11日，以“融合創(chuàng)新，智引未來”為主題的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心拉開帷幕，金百澤科技攜旗下造物工場、造物云、云創(chuàng)硬見等組合亮相，在6.2H館B310展臺與現(xiàn)場觀眾近距離接觸，全方位展示金百澤科技“電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新集成服務(wù)商”的品牌形象。

展會現(xiàn)場，金百澤科技展臺工作人員向觀眾展示了應(yīng)用于不同領(lǐng)域行業(yè)解決方案的PCB產(chǎn)品以及IDH服務(wù)方面的應(yīng)用成果，并重點(diǎn)向觀眾介紹旗下品牌的電子電路綜合服務(wù)能力，包括硬件創(chuàng)新集成設(shè)計服務(wù)商的造物工場、電子電路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的造物云、科創(chuàng)服務(wù)新范式的云創(chuàng)硬見和卓越工程師養(yǎng)成新模式的硬見理工教研院，與金百澤科技一起為展會現(xiàn)場鏈接無限可能。

造物工場重點(diǎn)展示了IDH產(chǎn)品設(shè)計能力，涵蓋基于ARM、FPGA等主流技術(shù)平臺開發(fā)的核心板、底板、整板，包括終端產(chǎn)品三防平板電腦、MIFI設(shè)備、FPGA視頻網(wǎng)關(guān)主板，以及百度高性能計算卡、OLED顯示驅(qū)動板、IMX8 PLUS評估板、軌道交通網(wǎng)關(guān)、邊緣計算盒等。為客戶提供全程技術(shù)支持，解決產(chǎn)品開發(fā)周期長、研發(fā)效率低、成本高、開發(fā)能力不足等問題，讓客戶只需專注應(yīng)用層面，助力高可靠性、高質(zhì)量的電子產(chǎn)品快速落地。

造物云做更好的產(chǎn)業(yè)升級，向現(xiàn)場觀眾展現(xiàn)“云創(chuàng)新、微制造、芯服務(wù)”的品牌理念，打造新型工業(yè)化智慧云工廠新范式，依托金百澤科技二十余年的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)沉淀，以數(shù)字平臺、集成供應(yīng)鏈、工程中心的核心能力，吸引現(xiàn)場觀眾們的高度關(guān)注。

云創(chuàng)硬見融合創(chuàng)業(yè)孵化、產(chǎn)品加速、工業(yè)資本和人才賦能，向現(xiàn)場觀眾展示了科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)商的核心能力。硬見理工教研院作為云創(chuàng)硬見“卓越工程師培養(yǎng)”的服務(wù)載體，發(fā)展職業(yè)技能教育平臺、校企合作、實訓(xùn)平臺、工信部人才培養(yǎng)基地等多項人才培養(yǎng)服務(wù)，前來交流的觀眾就諸多職教產(chǎn)品進(jìn)行深入探討，尋求多種合作可能。

在電子行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”慕尼黑上海電子展上，金百澤科技全面展示智能制造、創(chuàng)新設(shè)計、科創(chuàng)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)賦能、職業(yè)教育等集成服務(wù)能力，未來金百澤科技將持續(xù)推動電子電路行業(yè)蓬勃發(fā)展。