來源：應用材料

應用材料公司近日發(fā)布了其最新的可持續(xù)發(fā)展報告，詳細介紹了公司在過去一年開展的ESG（環(huán)境、社會和公司治理）項目的舉措及成果。報告強調(diào)了公司在ESG方面的努力對組織內(nèi)部、供應商和客戶以及全球電子生態(tài)系統(tǒng)的影響。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“半導體技術在我們生活中的重要性日益凸顯，而應用材料公司居于半導體技術前沿地位。在將顛覆性的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場的同時，我們與供應商和客戶密切合作，通過減少產(chǎn)品的資源消耗和碳排放來實現(xiàn)對環(huán)境影響最小化。我們也持續(xù)與堅定地致力于構建包容文化，應用材料公司的每位員工都有平等的機會在自己的職業(yè)生涯中做出貢獻和成長?！?/p>

伴隨人工智能（AI）的崛起和智能互聯(lián)設備數(shù)量的急劇增長，預計未來十年內(nèi)半導體市場規(guī)模將翻一番，達到1萬億美元。為實現(xiàn)這一預期增長能夠與行業(yè)的碳排放脫鉤，芯片制造生態(tài)系統(tǒng)必須協(xié)同攻關。

2022年，應用材料公司持續(xù)地在減少碳足跡方面收獲進展，實現(xiàn)了在美國100% 、全球69%使用可再生電力能源，并達成公司的“范圍1”和“范圍2”排放（即公司直接產(chǎn)生的排放和公司采購的能源產(chǎn)生的排放）比2019年的基準減少了3%。與此同時，應用材料公司的能源消耗約增加13%，這表明公司在將排放增長與業(yè)務增長脫鉤方面取得了進展。應用材料公司深知未來仍需再接再厲，因此向科學碳目標倡議（SBTi）提交了基于科學的“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”（即整個價值鏈產(chǎn)生的排放）減排目標。此外，公司還設定了新目標，即到2030年將新半導體產(chǎn)品中“范圍3 - 類別11”（已售產(chǎn)品的使用）的每片晶圓排放量減少55%（以2019年為基準）。

應用材料公司正攜手主要客戶和行業(yè)聯(lián)盟，著力在全球范圍內(nèi)推動行業(yè)對可再生電力能源的需求，并加速向低碳未來的過渡。應用材料公司是半導體氣候聯(lián)盟（Semiconductor Climate Consortium）的創(chuàng)始成員及理事會成員，也是微電子研究中心（imec）可持續(xù)半導體技術和系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems, SSTS）項目、RE100全球倡議和清潔能源買家協(xié)會（Clean Energy Buyers Alliance, CEBA）的成員。

應用材料公司致力于構建包容文化，其核心在于堅信擁有一個代表不同觀點、背景和經(jīng)驗的團隊對實現(xiàn)世界級的創(chuàng)新至關重要。在過去的一年里，應用材料公司在全公司范圍內(nèi)逐步推進多樣化、平等與包容（diversity, equity and inclusion, DEI）的最佳實踐，進一步向DEI目標邁進。此外，公司還制定了新的2030年目標，以進一步提高全球女性員工和美國本土員工中少數(shù)族裔（underrepresented minorities, URM）員工的比例。

自2005年以來，應用材料公司每年都發(fā)布社會責任和環(huán)境事項報告。公司最新的可持續(xù)發(fā)展報告及其附錄反映了截至2022財年末的行動和成果。如欲獲取完整報告，并詳細了解應用材料公司的環(huán)境行動以及為促進包容文化和人權倡議所做的努力，請訪問我們網(wǎng)站的報告與政策頁面。

審核編輯 黃宇

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