據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星電子即將進軍氮化鎵市場，目的是為了滿足汽車領域對功率半導體的需求。

報道引用知情人士的說法指出，三星電子近期在韓國、美國舉辦了2023年三星晶圓代工論壇活動?；顒又?，三星宣布將在2025年起，為消費級、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供8吋氮化鎵晶圓代工服務。

據(jù)悉，氮化鎵因具備寬禁帶、高頻率、低損耗、抗輻射強等優(yōu)勢，可以滿足各種應用場景對高效率、低能耗、高性價比的要求。當前，氮化鎵的應用已經(jīng)不再局限于快充等消費電子市場，而是向數(shù)據(jù)中心、可再生能源甚至新能源汽車市場持續(xù)推進。

報道強調(diào)，隨著全球消費電子、電動汽車領域的技術升級和需求成長，功率半導體的價格一直在上漲。因此，市場希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導體，達到比傳統(tǒng)單晶硅基半導體更高的電源轉換效率、更高的功率密度，此外耐用性會更佳，進一步迎合汽車應用的等惡劣作業(yè)環(huán)境。

現(xiàn)階段，包括英飛凌、意法半導體等大廠都在投資擴大碳化硅半導體的生產(chǎn)，并且與中國企業(yè)合作。韓國企業(yè)如三星、SK集團等，同樣關注功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積極開發(fā)新技術。SK海力士已收購代工廠商Key Foundry，正在開發(fā)氮化鎵代工技術。而另一家企業(yè)DB Hi-Tech 也于2022年開始研發(fā)碳化矽、氮化鎵加工正成技術，目標是2024年完成氮化鎵開發(fā)、2025年開始商業(yè)化生產(chǎn)。