電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，光通信器件制造商上海鴻輝光通科技股份有限公司（以下簡稱：鴻輝光通）IPO獲北交所受理，本次擬募資2.02億元。

鴻輝光通是一家專注于光通信產(chǎn)業(yè)的高新技術企業(yè)。公司定位光通信材料及光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，為客戶提供高價值、差異化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圓級芯片、光纖光纜填充膏等產(chǎn)品。鴻輝光通成功實現(xiàn)了光纖光纜填充膏、光纖二次被覆材料、PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進口替代，并積極參與到AWG芯片、不等比光分路器、WDM濾光片的國產(chǎn)化進程中。


2022年營收近10億，光纜填充膏市占率國內第一

從營業(yè)收入來看，2020年-2022年鴻輝光通分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.43億元、7.96億元、9.44億元，實現(xiàn)歸母于母公司所有者的凈利潤分別為3692.90萬元、5783.46億元、5706.48萬元，營收呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，但歸母凈利潤2022年出現(xiàn)小幅下滑。

經(jīng)過多年的發(fā)展，鴻輝光通構筑了“以光纖光纜填充膏、以光纖二次被覆材料、光通信器件產(chǎn)品為兩翼”的發(fā)展格局，目前在主營業(yè)務收入構成上，光纖光纜填充膏產(chǎn)品收入占比較大。報告期內光纖光纜填充膏產(chǎn)品收入分別為2.89億元、3.00億元、3.52億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為54.27%、38.21%、38.22%。在這個細分市場，填充膏的價格也在持續(xù)快速上漲。

根據(jù)證券時報發(fā)表的《新三板公司鴻輝光通（832063）投資價值分析報告》，并結合長飛光纖光纜股份有限公司出具的《油膏PBT光纜用量計算公式》和2022年國內光纜生產(chǎn)情況，目前鴻輝光通在國內光纜填充膏市場占有率約為40%左右，穩(wěn)居行業(yè)第一。

光纖二次被覆材料是鴻輝光通的第二大營收來源，報告期內光纖二次被覆材料業(yè)務占比分別為31.30%、41.56%、36.26%。

但近三年鴻輝光通增長最快的業(yè)務，其實是光通信器件業(yè)務，2022年鴻輝光通光通信器件收入突破2.35億元，較2020年的0.77億元增長了205.19%，業(yè)務收入占比也從14.43%提升至25.53%。

PLC是平面光波導的簡稱，是一種光波導位于同一個平面內的光芯片制造技術平臺。通過該技術平臺，在石英基板上生長、光刻、刻蝕等工藝制造出PLC光分路器晶圓，再對PLC光分路器晶圓進行切割、研磨等工序可制成各類型的PLC光分路器芯片。鴻輝光通基于PLC技術平臺，先后研發(fā)了PLC光分路器芯片、AWG芯片、光開關芯片、PLC不等分芯片等多個類型的光通信芯片。

在客戶方面，鴻輝光通的產(chǎn)品已獲得不少客戶的認可，包括長飛、烽火、亨通、富通、中天、康寧、普睿司曼等國內外著名光纖光纜生產(chǎn)企業(yè)以及華為、康寧、光迅、博創(chuàng)等知名光通信器件及設備制造商，同時產(chǎn)品遠銷歐美及東南亞等國。


研發(fā)投入還有差距，募資2億多擴大AWG芯片生產(chǎn)能力等

光通信器件是由光芯片、光纖及金屬連線組合封裝在一起，完成單項或少數(shù)幾項功能的混合集成器件。這一行業(yè)存在廠商眾多、集中度低的市場格局，市場份額也相對比較分散。

從產(chǎn)品技術看，全球主要光通信器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達到100Gb/s速率及以上的水平。國內企業(yè)在無源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細分市場較強，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數(shù)據(jù)中心市場拓展也成為眾多光通信器件廠商的共同選擇，鴻輝光通也在積極布局。

在光纖光纜填充膏領域，鴻輝光通的競爭對手主要為鑫昌龍、湖北匯博、蘇州大源光通；在光纖二次被覆材料，鴻輝光通的競爭對手則為盈茂光電、江陰愛科森、上海德鴻；在光通信器件領域，鴻輝光通則面臨仕佳光子、博創(chuàng)科技、愛沃富、驛路通、中興新地、廣東瑞芯源、中禾飛陽、Wooriro、PPI Inc.、Lumentum、Coherent Corp.、東典科技、統(tǒng)新光訊等。

2022年鴻輝光通在營業(yè)收入、研發(fā)費用、研發(fā)費用率方面與同行企業(yè)的比較：

鴻輝光通的營收規(guī)模僅小于博創(chuàng)科技，但研發(fā)投入比不上營收規(guī)模更小的仕佳光子，統(tǒng)新光訊的研發(fā)費用甚至快趕上鴻輝光通。研發(fā)費用率折線圖上，也展現(xiàn)了鴻輝光通的研發(fā)不足。鴻輝光通三年研發(fā)投入5735.38萬元，目前擁有74名研發(fā)人員，130項專利數(shù)量。

為了應對接下來的挑戰(zhàn)，鴻輝光通擬沖刺北交所上市，募集20238.84萬元資金，投入以下三大項目：

經(jīng)過多年的自主研發(fā)以及在PLC光分路器芯片上的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，鴻輝光通熟練掌握平面光波導的相關核心技術，技術含量更高的AWG晶圓及芯片也已經(jīng)成功試生產(chǎn)，并已送至潛在客戶進行測試。

鴻輝光通擬投入0.82億元募集資金到AWG及不等分分路器產(chǎn)業(yè)化項目，以進一步擴大AWG芯片、器件及不等分分路器的生產(chǎn)能力，提高公司盈利能力，一定程度上也推動了中高端AWG晶圓和芯片國產(chǎn)化。

在光通信器件芯片領域，***不斷突破國外廠商技術壟斷，形成自身獨特優(yōu)勢，同時行業(yè)內部分領先廠商紛紛投入資源和力量布局AWG、TOF芯片、LiNbo3調制器芯片及集成光模塊的研發(fā)。為了應對激烈的市場競爭，鴻輝光通擬投入近四千萬升級研發(fā)中心，提升公司在特種油膏、特種PBT及高端光通信器件芯片的研發(fā)和創(chuàng)新能力。

報告期內，鴻輝光通的資產(chǎn)負債率（母公司）分別為35.36%、46.89%、40.26%。為了降低公司的資產(chǎn)負債率，鴻輝光通將8000萬元募集資金用于補充公司流動資金。如果鴻輝光通北交所IPO能闖關成功，將極大解決公司經(jīng)營及技術研發(fā)的資金需求。