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2023下半年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)前景依然黯淡

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-07-14 10:00 ? 次閱讀
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據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士表示,相關(guān)供應(yīng)商正在努力改善產(chǎn)品規(guī)格,增加出貨量,但手機(jī)soc供應(yīng)商的事業(yè)前景在2023年下半年也將萎靡不振。

據(jù)消息人士透露,世界第二大手機(jī)soc供應(yīng)企業(yè)高通(qualcomm)和mediatech為滿足各種顧客的需求,正在加快開發(fā)入門級(jí)及中斷末期用的新的soc平臺(tái)。

愛立信在最近的報(bào)告中表示,世界5g智能手機(jī)的出貨量將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)軌道,但供應(yīng)鏈消息人士表示,智能手機(jī)需求在短期內(nèi)沒有恢復(fù)的跡象。雪上加霜的是,部分消息人士表示,有可能下調(diào)預(yù)測(cè)。因此,手機(jī)soc兩大事業(yè)者能否通過規(guī)格升級(jí)競(jìng)爭(zhēng),增加出貨量,還需要進(jìn)一步觀察。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的減少,高通在第二季度開始了價(jià)格戰(zhàn),提高了庫存整理速度,這意味著不再只把重點(diǎn)放在主導(dǎo)soc領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率上,而是最大限度地保持整體出貨量。

高通最近推出了snapdragon 4 gen 2芯片組的基本普及型智能手機(jī)用4納米工程。

據(jù)消息人士透露,高通的此次措施將在出貨量和程序節(jié)點(diǎn)上對(duì)聯(lián)發(fā)科施加壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了使用6納米工藝的tenzer 6200+芯片,以鞏固入門級(jí)和中端手機(jī)soc市場(chǎng)份額。

消息人士稱,高通和聯(lián)發(fā)科試圖利用配置升級(jí)和旺季效果來增加soc的出貨量,但是相關(guān)手機(jī)品牌的反應(yīng)并不好。

特別是,消息人士補(bǔ)充說,越來越多的人預(yù)測(cè)說,部分android手機(jī)制造企業(yè)在下半年也將繼續(xù)降低出貨目標(biāo)。

消息人士補(bǔ)充說:“中國品牌悲觀地預(yù)測(cè)說,中國智能手機(jī)市場(chǎng)暫時(shí)不會(huì)得到改善。”

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