7月6日，2023年世界人工智能大會正式在上海世博中心和世博展覽館開幕。本次大會參展企業(yè)數(shù)量和展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。作為全球存算一體智駕芯片的先行者，后摩智能也攜剛發(fā)布的存算一體智駕芯片后摩鴻途H30芯片及相關產品，亮相WAIC2023展會。

在后摩智能的展臺現(xiàn)場，一組以“番茄炒蛋”為主角的海報吸引了不少參展觀眾的目光，以做菜過程為比喻，后摩智能向觀眾展示了馮·諾依曼經典架構之下芯片的“存儲墻”和“功耗墻”的瓶頸問題，以及存算一體架構如何有效突破這一瓶頸。

本次展會上，后摩智能展臺的重磅展品——首款存算一體芯片后摩鴻途H30，以及基于H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭，一經亮相就吸引了不少觀眾駐足。得益于存算一體的架構優(yōu)勢，H30 基于 12nm 工藝制程，在Int8 數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個 SoC 能效比達到了7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。目前，基于鴻途H30 已成功運行常用的經典 CV 網(wǎng)絡和多種自動駕駛先進網(wǎng)絡，包括當前業(yè)內最受關注的 BEV 網(wǎng)絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 PointPillar 網(wǎng)絡模型。

數(shù)據(jù)顯示，2022年度中國市場首次突破千萬輛規(guī)模，中國市場進入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景，后摩基于H30的力馭平臺 CPU 算力高達200Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠為智能駕駛提供更充沛的算力支持，進一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭平臺功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。

除此之外，后摩智能PCIe加速卡產品——力謀首次亮相本次WAIC大會?；诹χ\打造的全自主可控通用智算服務器，在提供充沛算力的同時，支持64路高清實時視頻分析和10000+FPS圖片分析，可實現(xiàn)智慧電力等工業(yè)場景中的視頻信息“就地采集、就地計算”，同時支持多模型混跑，一機多能，實現(xiàn)設備狀態(tài)、環(huán)境風險和安全行為的實時監(jiān)測預警。后摩智能圍繞"芯片+算法"的核心能力，幫助合作伙伴快速構建和部署適用于復雜工業(yè)場景的算法模型和智能計算平臺，全面助力工業(yè)智能化轉型。

在后摩智能展臺，許多參展觀眾們通過觀看趣味生動的科普視頻，深度了解了芯片的架構問題和存算一體的解決方案：經典馮·諾依曼架構已存在70多年，面對智能時代大算力需求，逐漸遇到瓶頸；馮諾依曼將存儲和計算分開的架構，就如同在倉庫和廚房分離的情況下去炒一盤番茄炒蛋，需要反復在廚房和倉庫之間來回奔跑，形成了“功耗墻”的問題，計算機發(fā)展幾十年來，存儲器遠遠跟不上計算單元的速度，就如同許多個廚房都要向同一個小倉庫取材，帶來“存儲墻”的問題。而存算一體架構正是徹底解決這一問題，將廚房和倉庫整合，在存儲器上直接集成運算器和步驟，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。

隨著芯片集成晶體管指數(shù)級增長，摩爾定律逐漸失效，突破傳統(tǒng)芯片架構的存算一體后摩爾時代也正在到來。作為業(yè)內首款存算一體架構芯片，后摩鴻途H30芯片，憑借大算力、低功耗、低延時等特點，從今年5月正式對外發(fā)布以來，吸引了不少市場關注，期待存算一體芯片帶來的計算性能變革。