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下一站,南京見 | 康盈半導(dǎo)體邀您相約南京國際半導(dǎo)體博覽會,見證KOWIN芯光芒

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:未知 ? 2023-07-15 19:05 ? 次閱讀
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7月19-21日,2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶,新未來”為主題,將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù),舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項(xiàng)活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題,邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時(shí)云集300+參展企業(yè),全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀,為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺,為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。

KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

2023年7月12日,“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎?wù)桨l(fā)布,智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會,將攜小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤等產(chǎn)品精彩亮相現(xiàn)場,重點(diǎn)展示獲獎存儲產(chǎn)品:智慧物聯(lián)核芯小精靈——KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片及其部分客戶應(yīng)用案例。誠邀您蒞臨南京國際博覽中心康盈半導(dǎo)體展位4號館E02參觀交流!屆時(shí),我們還有更多精美禮品等候您的到來!

康盈半導(dǎo)體展位信息

展會名稱:2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

展會時(shí)間:2023年7月19日-21日

展會地點(diǎn):南京國際博覽中心

展位號:4號館E02

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康盈半導(dǎo)體期待與您相約2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

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往期精彩回顧:展現(xiàn)國產(chǎn)存儲芯力量,康盈半導(dǎo)體榮獲最具投資價(jià)值獎芯閃耀AWE2023 | 康盈半導(dǎo)體全陣容亮相小體積 高性能 低功耗 | KOWIN助力智能穿戴新生態(tài)康盈半導(dǎo)體全線首秀2023 CFMS中國閃存市場峰會,共鑄存儲未來喜報(bào)︱康盈半導(dǎo)體榮獲康佳集團(tuán)2022年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎

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原文標(biāo)題:下一站,南京見 | 康盈半導(dǎo)體邀您相約南京國際半導(dǎo)體博覽會,見證KOWIN芯光芒

文章出處:【微信公眾號:KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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