電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，IC insights發(fā)布最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。

調(diào)查報(bào)告顯示，SK海力士和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。

在晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)平均資本下降11%。臺(tái)積電2023年資本下降12%，聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%。

在主要的集成設(shè)備制造商 (IDMs) 中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在 2023 年實(shí)現(xiàn)資本支出增加。

為何2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷？PC、手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端需求下滑

6月，IDC發(fā)布的報(bào)告顯示，第一季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為2471萬臺(tái)，同比下降4.1%。6 月IDC 預(yù)測(cè)，2023 年 全球PC出貨量將下降 14%，智能手機(jī)將下降 3.2%。個(gè)人計(jì)算機(jī)的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電 (蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內(nèi)存公司。

而從表中可以看到，2023年資本支出增加的公司包括TI、ST和英飛凌，他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場(chǎng)關(guān)系更大，這兩個(gè)市場(chǎng)處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例，這家公司2023財(cái)年二季度單季度營(yíng)收達(dá)到41.19億歐元，同比增長(zhǎng)25%，環(huán)比增長(zhǎng)4%，高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。公司單季度的毛利率為46.6%，同比提升3.7pct，環(huán)比下降0.6pct；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)11.80億歐元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁和彈性，尤其是電動(dòng)汽車和可再生能源，英飛凌對(duì)2023財(cái)年下半年持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2023財(cái)年Q3營(yíng)收的指引為40億歐元左右。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電資本支出下滑，代表其對(duì)市場(chǎng)發(fā)展更加審慎，當(dāng)下市場(chǎng)發(fā)展不如預(yù)期。2022年臺(tái)積電的資本支出363億美元，創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說會(huì)上，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭表示，2023年資本支出維持320至360億美元。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營(yíng)收 273.3 億美元，環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營(yíng)收中，臺(tái)積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了 60.1%。

2023年，或?qū)⑹前雽?dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)低迷年，Semiconductor Intelligence 的預(yù)測(cè)是下降 15%，其他甚至有低至 20% 的預(yù)測(cè)。