電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，IC insights發(fā)布最新報告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預(yù)計會下降14%。

調(diào)查報告顯示，SK海力士和美光為首的存儲芯片廠商對半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。

在晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)平均資本下降11%。臺積電2023年資本下降12%，聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%。

在主要的集成設(shè)備制造商 (IDMs) 中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在 2023 年實現(xiàn)資本支出增加。

為何2023年半導(dǎo)體市場低迷？PC、手機消費應(yīng)用端需求下滑

6月，IDC發(fā)布的報告顯示，第一季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2471萬臺，同比下降4.1%。6 月IDC 預(yù)測，2023 年 全球PC出貨量將下降 14%，智能手機將下降 3.2%。個人計算機的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電 (蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內(nèi)存公司。

而從表中可以看到，2023年資本支出增加的公司包括TI、ST和英飛凌，他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場關(guān)系更大，這兩個市場處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例，這家公司2023財年二季度單季度營收達(dá)到41.19億歐元，同比增長25%，環(huán)比增長4%，高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)增長強勁。公司單季度的毛利率為46.6%，同比提升3.7pct，環(huán)比下降0.6pct；營業(yè)利潤11.80億歐元，營業(yè)利潤率達(dá)到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強勁和彈性，尤其是電動汽車和可再生能源，英飛凌對2023財年下半年持樂觀態(tài)度，預(yù)計2023財年Q3營收的指引為40億歐元左右。

晶圓代工龍頭臺積電資本支出下滑，代表其對市場發(fā)展更加審慎，當(dāng)下市場發(fā)展不如預(yù)期。2022年臺積電的資本支出363億美元，創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說會上，臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示，2023年資本支出維持320至360億美元。

研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營收 273.3 億美元，環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營收中，臺積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個百分點，達(dá)到了 60.1%。

2023年，或?qū)⑹前雽?dǎo)體市場的一個低迷年，Semiconductor Intelligence 的預(yù)測是下降 15%，其他甚至有低至 20% 的預(yù)測。