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2nm芯片能帶來(lái)什么?2nm制程之爭(zhēng)將全面打響?

晶揚(yáng)電子 ? 來(lái)源:晶揚(yáng)電子 ? 2023-07-17 18:24 ? 次閱讀
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消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么?對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來(lái)更高性能,滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。

目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?

臺(tái)積電:3nm、2nm路線(xiàn)規(guī)劃曝光

臺(tái)積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高15%,或者降低30%的功耗,密度為原來(lái)的1.15倍。

臺(tái)積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE,其中N3是基礎(chǔ)版;N3E是改進(jìn)版,成本進(jìn)一步優(yōu)化;N3P性能將進(jìn)一步提升,計(jì)劃2024年下半年投產(chǎn);N3X聚焦高性能計(jì)算設(shè)備,計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段;N3 AE專(zhuān)為汽車(chē)領(lǐng)域設(shè)計(jì),具備有更強(qiáng)的可靠性,將有助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間2~3年。

2nm方面,臺(tái)積電預(yù)計(jì)N2工藝將會(huì)在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。今年6月媒體報(bào)道臺(tái)積電正全力以赴,已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備2nm芯片的試產(chǎn)前期工作。7月,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電已通知設(shè)備商于明年第三季開(kāi)始交付2nm相關(guān)機(jī)器。

三星電子:2025年量產(chǎn)2nm

今年6月,三星宣布了其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

人工智能時(shí)代,三星晶圓代工計(jì)劃基于GAA的先進(jìn)制程技術(shù),為客戶(hù)在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強(qiáng)大支持。為此,三星公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃以及性能水平,計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn),于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車(chē)電子

三星表示,2nm工藝(SF2)較3nm工藝(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面積減少5%。

Rapidus:2nm芯片目前步入正軌

與臺(tái)積電、三星電子這兩家晶圓代工龍頭相比,Rapidus雖然是一家新興公司,但其背景不容忽視。

資料顯示,Rapidus于2022年11月正式成立,索尼集團(tuán)、豐田汽車(chē)、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布對(duì)其投資。同年12月,就在Rapidus成立還不到一個(gè)月之際,該公司宣布與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)2nm芯片生產(chǎn)技術(shù)。

按照Rapidus規(guī)劃,2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn),2027年大規(guī)模量產(chǎn)。

近期,Rapidus社長(zhǎng)小池淳義對(duì)外表示,2025年運(yùn)營(yíng)試生產(chǎn)線(xiàn)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)是一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo),但到目前為止,正在步入正軌。其指出,公司2納米制程產(chǎn)品量產(chǎn)后,單價(jià)將是目前日本產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的10倍。公司正繼續(xù)進(jìn)行資本運(yùn)作,爭(zhēng)取在2025年啟動(dòng)試生產(chǎn)線(xiàn)。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

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