隨著高級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，多傳感器融合成為未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的必然趨勢(shì)。其中，紅外探測(cè)器作為其中一種關(guān)鍵傳感器，正在越來(lái)越多的應(yīng)用中發(fā)揮其不可或缺的角色。

車(chē)載紅外探測(cè)器：未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的剛需

多傳感器融合的自動(dòng)駕駛方案已成為未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的必然趨勢(shì)。對(duì)于自動(dòng)駕駛技術(shù)而言，大量的數(shù)據(jù)是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)做出準(zhǔn)確判斷的基礎(chǔ)。然而，同類(lèi)型的數(shù)據(jù)量的增加帶來(lái)的自動(dòng)駕駛提升效益正在遞減，而紅外探測(cè)器提供了基于溫度的視覺(jué)觀測(cè)維度，對(duì)自動(dòng)駕駛來(lái)說(shuō)，這種更高維度的感知是“事半功倍”的。

紅外探測(cè)器對(duì)于車(chē)輛、車(chē)道等物體的精準(zhǔn)建模也顯得至關(guān)重要。紅外探測(cè)器在高動(dòng)態(tài)范圍、雨霧天氣、低光照以及沙塵暴等多種環(huán)境下展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著高級(jí)自動(dòng)駕駛方案的出現(xiàn)，紅外探測(cè)器的引入成為了不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

紅外探測(cè)器企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么？

芯片制造和封裝是紅外探測(cè)器生產(chǎn)的核心，芯片的設(shè)計(jì)和制造將直接影響產(chǎn)品的性能，主要指標(biāo)包括陣列規(guī)格、像元尺寸及噪聲等效溫差等，芯片的封裝水平將直接影響整機(jī)的成本。

高芯科技自主研發(fā)了一款車(chē)規(guī)級(jí)晶圓級(jí)紅外探測(cè)器GST612W9，它是非制冷紅外熱成像模組，在國(guó)內(nèi)首獲車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q104認(rèn)證，已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。該產(chǎn)品面陣規(guī)格640×512，像元間距12μm，采用晶圓級(jí)封裝，體積小、重量輕、功耗低，易于集成，能為智能駕駛提供清晰的紅外圖像，使駕駛不懼黑暗、炫光和惡劣天氣。