根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場中的競爭地位不斷增強。

12英寸硅晶圓是先進半導(dǎo)體制造廠必不可少的關(guān)鍵材料，隨著全球頂級大廠如格芯、英特爾、三星、德州儀器和臺積電等宣布擴產(chǎn)計劃，對于優(yōu)質(zhì)的硅晶圓的需求也將大幅增長。

根據(jù)SEMI的報告，2021年全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，市場規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計在2023年，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積將進一步增加。

12英寸硅片在尺寸方面逐漸成為市場主流產(chǎn)品，特別是在移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展的情況下。預(yù)計到2022年，12英寸硅片的市場份額將接近70%。

截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，主要用于制造各種芯片，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。

盡管半導(dǎo)體市場處于低迷態(tài)勢，但2023年仍將有13座新的12英寸晶圓廠開始運營，這些新晶圓廠將主要進行功率器件和高級邏輯芯片的生產(chǎn)，并提供晶圓代工服務(wù)。大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢將對那些特征為大芯片尺寸和高體積的器件類型產(chǎn)生積極作用。

根據(jù)目前建設(shè)進度，預(yù)計到2024年將有15座12英寸晶圓廠開始運營，其中13座用于生產(chǎn)集成電路。估計到2025年，將有創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的晶圓廠投入運營，預(yù)計將有17家開始生產(chǎn)。盡管受制于2023年支出削減的影響，原計劃于2024年開業(yè)的一些晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，投入運營的12英寸晶圓廠數(shù)量將超過230家。

在2023年開業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國，2座位于日本。這表明中國的晶圓代工產(chǎn)業(yè)正不斷發(fā)展壯大，并在全球范圍內(nèi)取得越來越大的市場份額。

隨著這些新晶圓廠的開業(yè)，預(yù)計將會有更多的12英寸硅晶圓投入市場，從而滿足不斷增長的半導(dǎo)體需求。這對于推動技術(shù)的發(fā)展和各個行業(yè)的創(chuàng)新具有重要意義。

編輯：黃飛