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7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導體產(chǎn)業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強大合力。

KOWIN 璀璨亮相 WSCE2023

康盈半導體受邀參加2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品。

現(xiàn)場展現(xiàn)了康盈半導體在存儲產(chǎn)品設計、開發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)、客戶應用等各個流程的綜合實力，吸引了各級政府領導、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓的廣泛關注和駐足交流！行業(yè)媒體也現(xiàn)身展臺現(xiàn)場，以線上直播等形式帶領觀眾了解康盈半導體產(chǎn)品和風采！

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斬獲兩大榮譽
綻放KOWIN芯光芒

7月20日晚上，由賽迪顧問股份有限公司主辦的“江北之夜”交流會在南京長江之舟華邑酒店順利召開。交流會現(xiàn)場，康盈半導體獲頒“2022-2023年度中國存儲市場最具成長力企業(yè)獎”。該獎項旨在表彰參展企業(yè)具有卓越創(chuàng)新的科技產(chǎn)品。

7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎正式發(fā)布，智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。兩大獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片，采用成熟的封裝堆疊技術，節(jié)省PCB板空間。通過嚴苛的測試，保證高可靠性和高品質(zhì)。具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優(yōu)點，提供多容量組合，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、5G 通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領域。

南京現(xiàn)場火熱圓滿
期待下一次相見

現(xiàn)場“掃碼，盈芯禮”活動吸引了眾多合作伙伴和觀眾的熱情互動，隨著獎項紛紛抽出，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會告一段落，順利收官！精彩不止于此，期待與您下一次相見！

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