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SMT生產(chǎn)時,那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例

edadoc ? 來源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2023-07-25 10:00 ? 次閱讀
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高速先生成員--王輝東

美女若玉劍如虹,若玉溫柔如玉,貌美如玉,靜如處子,動如脫兔。其聲如洪鐘,氣吞山河,對待PCB的業(yè)務(wù),那是八月的太陽,愛得火熱。所謂動靜皆風(fēng)云,正是對若玉最真實的寫照。她是大西南地區(qū)的金牌助理,被劍哥稱為放在心尖尖上的寶貝。

她在PCB的路上被潛移默化,日漸熏陶,對PCBA裝配焊接雖不能稱得上專家,但也能稱得上專業(yè)。

昨天晚上,剛參加了焊接工廠曾經(jīng)理關(guān)于《SMT開鋼網(wǎng)不提供鉆孔文件的隱患和DFM案例》的培訓(xùn)。

今天她就接到客戶代碼為187的一個焊接訂單,發(fā)現(xiàn)客戶焊接文件里沒有提供鉆孔文件。

wKgZomS_LK-AEkGDAAAgM2HyJpQ106.jpg

若玉趕緊拿起電話就和客戶溝通,讓187提供鉆孔文件??蛻粝氩幻靼?,PCB的焊接,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關(guān)系,不提供它有什么隱患呢。

若玉說我剛接受了曾經(jīng)理的專業(yè)培訓(xùn),關(guān)于鉆孔對焊接的影響,讓我來告訴你。

錫膏印刷,在SMT焊接時是一個重要環(huán)節(jié),是一個涉及因素眾多且相當(dāng)復(fù)雜的過程。

有數(shù)據(jù)表明在SMT的生產(chǎn)環(huán)節(jié),有60-70%的不良是由錫膏印刷導(dǎo)致的。

這些不良并不是錫膏印刷設(shè)備導(dǎo)致的,絕大部分是在工程評估和鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化時產(chǎn)生的。特別是鉆孔文件的提供,在工程制作時,可以規(guī)避很多SMT焊接不良。

據(jù)E公司5大焊接廠工程部提供的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在SMT焊接時未提供鉆孔層文件的平均比例為15%左右。如果按照這個比例,開制鋼網(wǎng)時,客戶不提供drl(鉆孔層),平均每天就有1個單及以上。工程人員和PMC要發(fā)郵件和客戶來回確認(rèn)。初步計算,從發(fā)郵件提出需求及客戶提供最終資料,每單因這個問題的溝通成本大致是20分鐘*5個工廠,1天溝通成本就有100分鐘及以上,1個月份單因這方面的溝通成本就達43小時,時間就是成本呀。

鋼網(wǎng)是SMT焊接的重要工具。

開鋼網(wǎng)是一個系統(tǒng)工程,而不是簡單的開個孔就可以。

開鋼網(wǎng)要怎么去規(guī)避孔內(nèi)進錫,導(dǎo)致的虛焊問題。

設(shè)計鋼網(wǎng)為什么需要鉆孔層文件,請看下面的案例。

1.焊盤邊緣有鉆孔,因為客戶沒有提供鉆孔文件,工程在開制鋼網(wǎng)時不能及時發(fā)現(xiàn)并規(guī)避這些孔,導(dǎo)致阻容料或連接器出現(xiàn)虛焊假焊及錫少的不良。

wKgaomS_LLCAWuljAAA7VYoVF64120.jpg

wKgZomS_LLCAK2GhAABPhg7Sx80132.jpg

QFN

2.QFN的接地焊盤,中間沒有避孔,導(dǎo)致錫入孔,虛焊。IC及QFN/QFP功能腳邊緣有鉆孔層,鋼網(wǎng)開孔做避讓或增加錫量填充,讓錫量更加飽滿,若是接地屬性,焊盤需要預(yù)留足夠的閉孔安全空間或完全填充塞孔處理,避免阻容料芯片出現(xiàn)虛假焊。

wKgaomS_LLCABjlmAAC2c_-IrjE499.jpg

QFN

沒有提供鉆孔層文件,在開鋼網(wǎng)時不能及時發(fā)現(xiàn)和規(guī)避此類錫膏入孔的問題。

雖然我們前面講了很多期關(guān)于PCB盤中孔的設(shè)計,強烈要求做POFV工藝,但仍有很多客戶為了控制成本,不做樹脂塞孔電鍍填平工藝,導(dǎo)致很多SMD焊盤上或其邊緣有鉆孔。

兵馬未動,糧草先行,通常PCB裸板還在線路板廠生產(chǎn),甚至都還沒有下線,客戶為了趕交期,就著急要求SMT工廠開鋼網(wǎng)。未見實物,先按鋼網(wǎng)文件開孔。

而開鋼網(wǎng)時,客戶又不提供鉆孔文件給工廠,導(dǎo)致鋼網(wǎng)設(shè)計時,無法識別到盤中孔。因為盤中孔沒有避孔,出現(xiàn)的焊接異常,數(shù)不勝數(shù)。

LGA/BGA芯片,提前在開制鋼網(wǎng)前評估是否有盤中孔,提前檢查反饋,提前攔截問題,避免不可預(yù)估品質(zhì)隱患。

wKgZomS_LLGAMbbfAABn8rVyq7g394.jpg

BGA

有過孔距SMD太近,因為錫球流經(jīng)回流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細現(xiàn)象(wicking)流進導(dǎo)通孔而造成錫量不足,導(dǎo)致器件虛焊。

wKgaomS_LLGAQ5u8AAEGh_CqtfM535.jpg

wKgZomS_LLKAVWbWAADVAfbL3P4855.jpg

SMD

盤中孔做綠油塞孔,過完回流焊的焊盤,一池秋水,綠油油。

wKgaomS_LLKAS_ScAACBgHYuxXg141.jpg

SMT

4.MOS管器件接地焊盤沒有給鉆孔層,設(shè)計鋼網(wǎng)沒有閉孔,焊接BOT面時錫滲透到TOP面頂起0.5mm錫球,影響TOP面印刷,同時MOS管接地焊盤錫量不足,容易造成虛假焊或散熱效果不好,有燒板風(fēng)險。

wKgZomS_LLKAaAlUAACsekKUbps494.jpg

SMD

PCB設(shè)計時盡量規(guī)避盤中孔,如果無法規(guī)避,請務(wù)必做POFV(樹脂塞孔電鍍填平)工藝。

PCB鉆孔設(shè)計時,孔邊距SMD焊盤邊緣控制在8mil及以上。

5. gerber文件中有鉆孔層,結(jié)合鉆孔層找到對應(yīng)符號就可以精確識別工具孔,如下螺柱開孔時做空間避讓尺寸就非常的精確清晰。

wKgaomS_LLOACYKwAACAdlm8-Jc243.jpg

gerber

一句話總結(jié),合理避孔,焊接品質(zhì)提升,提供鉆孔層便于設(shè)計鋼網(wǎng)時,識別某個地方是否有鉆孔或鉆孔的精確尺寸,在設(shè)計鋼網(wǎng)時有效評估開孔,防止不必要的孔位多開、少開或該避讓的空間沒有避讓到,該增加錫量堵孔的位置沒有加飽滿,規(guī)避設(shè)計不合理引起品質(zhì)隱患。

客戶187聽完若玉的講述以后,瞬間感覺后背冷汗直流,馬上發(fā)過來鉆孔文件,并且告訴若玉,這次感謝提醒,后面焊接時我一定要提供鉆孔文件,若發(fā)現(xiàn)我沒有提供,切記要第一時間找我要,這太嚇人了。

審核編輯 黃宇

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