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IC出廠前為什么要做加速老化測試?

小綠 ? 來源:jf_08642514 ? 作者:jf_08642514 ? 2023-07-25 17:14 ? 次閱讀
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隨著芯片進入汽車,云計算和工業(yè)物聯網的市場,IC的可靠性也成為開發(fā)人員關注的點,事實也證明,隨著時間推移,芯片想要達到目標的功能也會變得越來越難實現。
在過去那些專為手機電腦設計的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年,兩年到四年后,芯片功能開始下降。
但是隨著芯片投入到新的市場和過去不太成熟的電子產品市場,這將不再是個簡單的問題。
每個終端市場都具有獨特的需求,對于IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對老化安全等問題,產生更大影響。影響芯片的質量因素相比之前更多。
芯片由始至終都在運行,IC內部的模塊也在一直加熱,這就導致了老化加速,或許這會帶來各種未知的問題。
所以芯片設計公司都會在芯片出廠前進行芯片加速老化測試(HAST)從而篩選測試更好的良片投放市場。

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凱智通芯片HAST老化測試座的特點
1、采用開模Socket+探針的結構,精度高,測試穩(wěn)定,同時大大降低設計、加工成本,降低了使用費用;
2、根據實際測試情況,選用不同探針,可以對IC進行有錫球無錫球不同測試;
3、外帶散熱片解決高功率元器件散熱問題;
4、安裝方便,無需焊接,有Open-top/翻蓋結構,適合手動/自動操作;
5、交期快,最快1天交貨,提高使用效率;
規(guī)格:
1、材料:PES/LCP/PPS
2、適用IC尺寸:≤ 36x36mm
3、適用間距: ≥ 0.35mm
4、結構:Open-top/翻蓋
5、接觸方式:探針
6、工作溫度:-55°C~+200°C

審核編輯 黃宇

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