整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。

根據(jù) IDC 發(fā)布的《全球 OSAT 市場(chǎng)：供應(yīng)商排名和洞察》報(bào)告，全球?qū)?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/150/" target="_blank">人工智能、高性能計(jì)算 (HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用的需求激增，推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。外包半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）行業(yè)2022年穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到445億美元，年增長(zhǎng)5.1%。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“OSAT對(duì)于芯片的最終質(zhì)量和效率至關(guān)重要，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心。隨著HPC、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝將根據(jù)摩爾定律，經(jīng)歷從2D結(jié)構(gòu)到2.5D/3D結(jié)構(gòu)的異構(gòu)集成。

展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)制造商將加大投資，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求?！?全球前10大封測(cè)廠商中，中國(guó)臺(tái)灣有6家，中國(guó)大陸有3家，美國(guó)有1家，合計(jì)市場(chǎng)份額為80.1%。中國(guó)臺(tái)灣廠商包括 ASE、PTI、KYEC、Chipbond、ChipMOS 和 Sigurd；中國(guó)供應(yīng)商包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天；美國(guó)廠商則以Amkor為代表。美國(guó)Amkor，是全球最大的汽車OSAT供應(yīng)商。

排名前十的封測(cè)廠商中有九家位于亞太地區(qū)，在全球封測(cè)行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。2021年至2022年全球區(qū)域動(dòng)態(tài)顯示，受驅(qū)動(dòng)集成電路（IC）、內(nèi)存、中低端手機(jī)芯片封裝產(chǎn)能驟減影響，中國(guó)臺(tái)灣廠商市占率下滑2.5%至49.1%。2023年有望迎來(lái)一些短期訂單和緊急訂單。

在中國(guó)，隨著中國(guó)政府的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策，OSAT工廠持續(xù)擴(kuò)張，加上與通富微電合作的主要IC設(shè)計(jì)制造商AMD的銷售額上升，帶動(dòng)本土廠商的市場(chǎng)份額回升1.0%至26.3%。

2023年，由于消費(fèi)電子需求嚴(yán)重下滑以及非AI應(yīng)用云服務(wù)器需求下降，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。 上半年（1H23）不少封測(cè)廠產(chǎn)能利用率為50%~65%，預(yù)計(jì)2H23隨著庫(kù)存調(diào)整后需求溫和回升，產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至60%~75%，甚至在先進(jìn)封裝緊急訂單推動(dòng)下提升至80%，但與2022年70%~85%仍有差距，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將同比下滑13.3% 。 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇，加上廠商在先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成方面的布局，將帶動(dòng)整體OSAT行業(yè)在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。

市場(chǎng)何時(shí)復(fù)蘇

今年4月末，供應(yīng)鏈消息透露，在持續(xù)的成本壓力下，日月光、力成科技等領(lǐng)先的封測(cè)廠商正在降價(jià)。5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP）封測(cè)的價(jià)格正在降低。中端和入門級(jí)微控制器單元（MCU）的價(jià)格也繼續(xù)下調(diào)，以幫助清理庫(kù)存。降價(jià)是否會(huì)刺激需求尚不明朗。除了降價(jià)外，有封測(cè)廠商已開啟無(wú)薪休假。今年的市況走向如何，日月光和京元電給出了判斷。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)受大環(huán)境與去庫(kù)存化影響，需求復(fù)蘇低于預(yù)期，但是危機(jī)就是轉(zhuǎn)機(jī)，全球的挑戰(zhàn)也成為日月光投控另一次成長(zhǎng)的契機(jī)。未來(lái)十年，半導(dǎo)體業(yè)除面臨嚴(yán)厲的競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)外，更會(huì)成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品。 京元電總經(jīng)理劉安炫表示，現(xiàn)在消費(fèi)電子產(chǎn)品能見度仍不高，客戶端投片力度保守。但從庫(kù)存調(diào)整的步伐來(lái)看，客戶自去年第4季度就開始踩剎車，預(yù)計(jì)今年第3季度庫(kù)存應(yīng)該沒(méi)剩多少了。

近日，華天科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠商公布了最新半年報(bào)預(yù)告。受終端消費(fèi)電子行情下行，需求不振影響，其凈利潤(rùn)相比去年同期均出現(xiàn)不同程度的下滑。但從環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)出現(xiàn)明顯修復(fù)趨勢(shì)，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，智能制造、汽車電子等新興行業(yè)正在為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)空間，有公司也表示下半年有望迎來(lái)企穩(wěn)增長(zhǎng)。

7月16日，華天科技公布，預(yù)計(jì)2023年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5000萬(wàn)元-7000萬(wàn)元，同比下降86.38%-90.27%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為虧損1.8億元-2億元，上年同期為盈利3.13億元。 針對(duì)業(yè)績(jī)下滑，華天科技將原因歸結(jié)為終端市場(chǎng)產(chǎn)品的需求下降，“報(bào)告期內(nèi)集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度下降?！?晶方科技預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7000萬(wàn)元至8000萬(wàn)元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司凈利潤(rùn)同比下降57.57%至62.22%。

對(duì)比一季度盈利2857萬(wàn)元，公司二季度盈利環(huán)比或翻倍，但低于去年同期水平。 對(duì)于凈利潤(rùn)同比下滑的原因，晶方科技表示，以手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子市場(chǎng)需求持續(xù)不景氣，行業(yè)面臨去庫(kù)存和供應(yīng)鏈重組雙重壓力，對(duì)用該整體封裝業(yè)務(wù)帶來(lái)不利影響。 通富微電上半年則出現(xiàn)了“增收不增利”的情況。

其上半年?duì)I業(yè)收入99.09億元左右,同比增長(zhǎng)3.58%左右，歸屬凈利潤(rùn)虧損1.7億元至1.98億元，其中，當(dāng)期匯兌損失造成凈利潤(rùn)減少約2.03億元，剔除該因素，上半年公司凈利潤(rùn)為正。其中，第一季度公司歸屬凈利潤(rùn)為455萬(wàn)元。 通富微電介紹，受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟,下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓,公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。

與此同時(shí)，另一家A股半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技也受終端需求不振影響，業(yè)績(jī)除了同比下滑。

業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%到71.08%。相比，公司一季度實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約1.1億元，第二季度或?qū)崿F(xiàn)盈利3.36億至4.36億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)約兩倍以上。 針對(duì)公司利潤(rùn)環(huán)比上漲的原因，長(zhǎng)電科技表示，雖然全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來(lái)利潤(rùn)下滑。但公司嚴(yán)格控制各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，抵消部分不利影響。

審核編輯：劉清