華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億，其中125億將用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。此次募資大基金二期認(rèn)購(gòu)30億元，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。

7月24日，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱為華虹半導(dǎo)體)向上交所正式提交《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。

公告中稱，華虹半導(dǎo)體此次擬以52元每股的價(jià)格發(fā)行40775萬(wàn)股，占發(fā)行后公司總股本的比例為23.76%。按照此次擬定的發(fā)行價(jià)格，華虹半導(dǎo)體此次募集資金總額為212.03億元，將成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的IPO。

靠特色工藝年入百億

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導(dǎo)體位居晶圓代工企業(yè)全球第六位、中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第二位，同時(shí)也是大陸最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

在晶圓代工企業(yè)中華虹半導(dǎo)體經(jīng)常與中芯國(guó)際一起被稱為“中國(guó)半導(dǎo)體雙雄”。不過(guò)與國(guó)內(nèi)龍頭大哥中芯國(guó)際集中在邏輯工藝不同，華虹半導(dǎo)體更注重于在特色工藝上深耕。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，邏輯工藝主要側(cè)重于不斷縮小芯片尺寸，以此為代表的除了中芯國(guó)際，還有臺(tái)積電、三星等等，這些晶圓代工企業(yè)都在追求5nm、3nm的先進(jìn)制程工藝。

而特色工藝則更多的是在成熟制程上尋找機(jī)會(huì)，通過(guò)多樣的工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)豐富的產(chǎn)品種類(lèi)，從而滿足更多的需求。具體產(chǎn)品類(lèi)別包括圖像傳感器、功率器件、電源管理芯片、射頻器件、嵌入式存儲(chǔ)器等。

華虹半導(dǎo)體立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

營(yíng)收構(gòu)成

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);而在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的晶圓代工企業(yè)。

靠著特色專注與特色工藝這條路線，華虹半導(dǎo)體在21年就已經(jīng)做到了年?duì)I收過(guò)百億。

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

據(jù)招股書(shū)披露，華虹半導(dǎo)體在2020年-2022年?duì)I業(yè)收入分別為67.37億元、106.29億元、167.85億元。扣非歸母凈利潤(rùn)分別為1.81億元、10.83億元、25.70億元。

12英寸晶圓為營(yíng)收增長(zhǎng)主動(dòng)力亦為募資主要用途

華虹半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)如此迅速要?dú)w功于其12英寸晶圓的快速發(fā)展，這點(diǎn)在招股書(shū)中就可以清晰看到。

報(bào)告書(shū)中說(shuō)明：報(bào)告期內(nèi)，公司8英寸晶圓相關(guān)收入分別為620,281.87萬(wàn)元、742,298.94萬(wàn)元和990,902.78萬(wàn)元，近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為26.39%，收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化升級(jí)。在報(bào)告期內(nèi)，公司 12 英寸晶圓相關(guān)收入分別為43,615.76萬(wàn)元、310,044.64萬(wàn)元和675,772.22萬(wàn)元，近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為293.62%。值得一提的是，該部分收入全部來(lái)自于公司2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線，隨著12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長(zhǎng)。

8英寸和12英寸營(yíng)收占比

而此次IPO募集資金的最大用途也是12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)招股書(shū)信息，此次募資資金中，125億將用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目，20億用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目，25億用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，10億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

募集資金用途

華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12萬(wàn)英寸特色工藝生產(chǎn)線，依托上海華虹宏力在車(chē)規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年初開(kāi)工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。

據(jù)官網(wǎng)信息，華虹半導(dǎo)體目前在上海金橋和張江分別建有三座8英寸圓晶廠(華虹一廠、二廠及三廠)，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(華虹七廠)。

屆時(shí)，華虹半導(dǎo)體將擁有五座晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá)到32.8萬(wàn)片。

上海市國(guó)資委控股 大基金二期戰(zhàn)投

據(jù)招股書(shū)信息，截至2022年12月31日，直接控股股東華虹國(guó)際實(shí)際直接持有公司347,605,650 股股份，占公司股份總數(shù)的26.60%。華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際100%的股份，華虹集團(tuán)通過(guò)華虹國(guó)際實(shí)際間接持有發(fā)行人347,605,650 股股份，占發(fā)行人股份總數(shù)的26.60%，系發(fā)行人的間接控股股東。上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，系發(fā)行人的實(shí)際控制人。

而根據(jù)6月29日的一份公告顯示，華虹半導(dǎo)體、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為大基金二期)、國(guó)泰君安及海通證券于6月28日簽訂參與戰(zhàn)略配售的投資者股份認(rèn)購(gòu)協(xié)議。

大二基金認(rèn)購(gòu)協(xié)議

根據(jù)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與華虹半導(dǎo)體A股上市認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)總金額不超過(guò)30億人民幣。若此次華虹半導(dǎo)體的實(shí)際發(fā)行規(guī)模達(dá)到40775萬(wàn)股，按照52元每股的價(jià)格，大基金二期30億元的認(rèn)購(gòu)上限將占此次發(fā)行份額的14.14%，并持有發(fā)行完成后華虹半導(dǎo)體3.36%的股份。

此次并非大二基金首次投資華虹半導(dǎo)體。據(jù)公開(kāi)資料顯示，大二基金持有華虹半導(dǎo)體制造(無(wú)錫)有限公司29%的股份，系公司的第二大股東。該公司為華虹半導(dǎo)體控股子公司，也為此次募資項(xiàng)目華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目的實(shí)施主體。在華虹半導(dǎo)的另一子公司——華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司股東中，大基金二期持股8.42%，為公司第五大股東。

大基金二期全稱為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司，成立于2019年，注冊(cè)資本為2041.5億元人民幣。大基金二期共有27位股東，其中主要股東為財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草等國(guó)家級(jí)資金以及地方政府背景資金。

與大基金一期主攻下游產(chǎn)業(yè)鏈不同，大基金二期的投資布局重點(diǎn)在半導(dǎo)體設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域，通過(guò)不斷完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化加速。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)必須要發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)家近年來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的方向。自從2019年開(kāi)始受到美國(guó)制裁之后，我國(guó)半導(dǎo)體下游產(chǎn)品進(jìn)口持續(xù)下降，國(guó)芯替代的步伐越來(lái)越快，這也間接推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的加速。

就在今年6月份，先后就有34家半導(dǎo)體企業(yè)尋求上市，其中不乏晶亦精微、盾源聚芯、華羿微電子、先鋒精科等位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備制造企業(yè)。

雖然現(xiàn)在在先進(jìn)制程和高端芯片領(lǐng)域仍無(wú)法追趕上國(guó)際的領(lǐng)先水平，但在成熟制程和工業(yè)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化的路上，我們已經(jīng)越走越好。

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審核編輯 黃宇