解決指南
Vol.2 在EV無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)中的應(yīng)用
概要
隨著材料技術(shù)與積層技術(shù)的不斷精進(jìn),在進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)小型化及大容量化的趨勢(shì)中,近年來(lái),溫度補(bǔ)償用(種類(lèi)1)MLCC的耐電壓與電容量的擴(kuò)大也得到了顯著發(fā)展。
由TDK開(kāi)發(fā)的C0G特性·高耐壓MLCC是一款通過(guò)C0G特性,在行業(yè)最高等級(jí)的廣電容量范圍(1nF~33nF)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了1000V耐電壓的產(chǎn)品。在諧振電路等用途中,以往使用薄膜電容器的領(lǐng)域中也逐漸被MLCC所取代。
以下就將該C0G特性·高耐壓MLCC的特點(diǎn),以及在EV無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)中替換薄膜電容器及其優(yōu)點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明。
替換為MLCC的事例:EV無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)
無(wú)線(xiàn)充電在包括智能手機(jī)在內(nèi)的各類(lèi)移動(dòng)設(shè)備中得到廣泛普及。TDK的C0G特性MLCC具備尺寸小的特點(diǎn),同時(shí)因其溫度特性?xún)?yōu)異,作為移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線(xiàn)充電諧振用電容器得到廣泛使用。而另一方面,TDK的EV(電動(dòng)車(chē))無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)開(kāi)發(fā)也在不斷發(fā)展。
從環(huán)境問(wèn)題與油耗角度來(lái)看,世界各國(guó)的大型汽車(chē)生產(chǎn)商正聚焦于環(huán)保汽車(chē)中最被重視的EV,并開(kāi)發(fā)出了各種車(chē)型。而充電設(shè)備等基礎(chǔ)設(shè)施的完善以及續(xù)航距離的延長(zhǎng)正是EV得到普及所不可或缺的一項(xiàng)因素。充電基礎(chǔ)設(shè)施方面,雖然在高速公路的服務(wù)區(qū)/停車(chē)區(qū)、機(jī)場(chǎng)、購(gòu)物廣場(chǎng)等停車(chē)場(chǎng)等場(chǎng)所增加設(shè)置了充電樁,但今后作為充電基礎(chǔ)設(shè)施而頗受期待的則是可進(jìn)行無(wú)線(xiàn)非接觸式充電的無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)。同時(shí),無(wú)線(xiàn)充電在自動(dòng)駕駛實(shí)用化階段中是不可或缺的一項(xiàng)技術(shù)。
TDK在開(kāi)發(fā)為移動(dòng)設(shè)備內(nèi)置電池充電的電磁感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)充電方式的同時(shí),還走在近年來(lái)頗受關(guān)注的磁共振式無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)開(kāi)發(fā)的前列,并且至今為止在自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車(chē)(AGV)及電梯等產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域中滿(mǎn)足著客戶(hù)的使用需求。此處介紹的EV無(wú)線(xiàn)充電也是采用了TDK磁性體技術(shù)及介電質(zhì)技術(shù)等的先進(jìn)磁共振式系統(tǒng)。
磁共振式無(wú)線(xiàn)充電的原理以及特點(diǎn)
得到廣泛運(yùn)用的電磁感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)與切斷變壓器鐵芯,并設(shè)置空隙的結(jié)構(gòu)相同。該方式的優(yōu)點(diǎn)在于成本低,但當(dāng)輸電/受電線(xiàn)圈間隔增大時(shí),傳輸效率會(huì)大幅降低。隨著線(xiàn)圈距離的增加,部分磁通會(huì)變?yōu)槁┐磐?,從而?huì)使線(xiàn)圈間的磁耦合減弱。而該磁耦合程度則以耦合系數(shù)(k)表示。耦合系數(shù)是在0≦k≦1范圍內(nèi)的值,在沒(méi)有漏磁通的理想情況下為1,線(xiàn)圈間隔越大,或線(xiàn)圈偏離中心位置越遠(yuǎn),則漏磁通會(huì)越多,從而導(dǎo)致耦合系數(shù)下降,最終將會(huì)變?yōu)?。而磁共振式無(wú)線(xiàn)充電則是為克服該難點(diǎn)而誕生的全新方式。
磁共振式是在輸電側(cè)與受電側(cè)分別插入電容器,形成LC諧振電路,并使輸電側(cè)與受電側(cè)諧振頻率一致,從而進(jìn)行電力傳輸?shù)姆绞健F涮攸c(diǎn)在于即使線(xiàn)圈間的距離多少會(huì)出現(xiàn)擴(kuò)大,或偏離中心位置的情況等在耦合系數(shù)較低的狀態(tài)下也能實(shí)現(xiàn)高傳輸效率。其基本原理如圖1所示。
圖1:磁共振式無(wú)線(xiàn)充電的基本原理
在通過(guò)磁共振無(wú)線(xiàn)充電的EV充電系統(tǒng)中,高電力用諧振電容器是其重要元件之一。這是因?yàn)樵诙虝r(shí)間內(nèi)通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式高效供應(yīng)大電力,要求在高耐電壓狀態(tài)下保持高精度的諧振電路。
而薄膜電容器則是能夠滿(mǎn)足這一要求的強(qiáng)有力產(chǎn)品。但為了延長(zhǎng)續(xù)航距離及確保車(chē)內(nèi)空間,EV要求實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型及輕量化,在此之中,替換為能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)約電路空間的C0G特性MLCC則能夠帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)。以往幾乎沒(méi)有在C0G特性下實(shí)現(xiàn)1000V耐電壓的產(chǎn)品,但通過(guò)TDK新開(kāi)發(fā)的C0G特性·高耐壓MLCC則可有效進(jìn)行替換。
通過(guò)替換為C0G特性、1000V、MLCC,實(shí)現(xiàn)更為小型、輕量化的產(chǎn)品
圖2所示為通過(guò)磁共振式無(wú)線(xiàn)充電為EV電池進(jìn)行充電的示意圖,以及受電側(cè)諧振電容器尺寸的比較示例。
圖2:通過(guò)磁共振式無(wú)線(xiàn)充電為EV電池進(jìn)行充電以及受電用諧振電容器尺寸比較示例(示意圖)
將滿(mǎn)足電容量20nF、AC2kVrms規(guī)格的薄膜電容器替換為串聯(lián)及并聯(lián)的多個(gè)TDK的C0G特性MLCC時(shí),以往630V的C0G特性MLCC中需要180個(gè)。即便如此,也大幅實(shí)現(xiàn)了小型化,但如果替換為新開(kāi)發(fā)的1000V的C0G特性MLCC,則單純計(jì)算后可以只需使用80個(gè),因此可進(jìn)一步節(jié)約空間以及削減數(shù)量。
通過(guò)極低的ESR可大幅削減使用的MLCC數(shù)量能
圖3是以往產(chǎn)品C0G特性·630V·MLCC與新開(kāi)發(fā)的C0G特性·1000V·MLCC阻抗-頻率特性以及ESR-頻率特性的比較。
圖3:630V·MLCC與1000V·MLCC的阻抗-頻率特性以及ESR-頻率特性的比較
1000V·MLCC的ESR相比630V·MLCC降低了50%。額定電壓從630V到1000V時(shí),1個(gè)MLCC中流經(jīng)的電流值將增加至大約1.5倍,但當(dāng)ESR值與以往MLCC相同時(shí),則因發(fā)熱導(dǎo)致壽命劣化的危險(xiǎn)性將會(huì)提高。
新開(kāi)發(fā)的C0G特性·1000V·MLCC的ESR為50%,達(dá)到了極低的水平,因此在圖2的替換示例中,可從180個(gè)到80個(gè),實(shí)現(xiàn)大幅削減。需要注意的是,將其他電容器替換為MLCC時(shí),ESR值同樣也是十分重要的因素。
車(chē)載等級(jí)MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)CGA系列 C0G特性
TDK提供車(chē)載等級(jí)及CGA系列的中耐壓MLCC(額定電壓100~630V)、高耐壓MLCC(額定電壓1000V以上)等各類(lèi)MLCC。其中,額定電壓為1000V、溫度特性為C0G特性、電容量為1nF~33nF的產(chǎn)品擁有以下類(lèi)型。除了磁共振式無(wú)線(xiàn)充電共振電容器之外,在時(shí)間常數(shù)電路、濾波器電路、振蕩電路等在有高精度的要求時(shí),需要實(shí)現(xiàn)小型化和SMT化的情況下可以用于替換薄膜電容。同時(shí),為了進(jìn)一步提高可靠性,對(duì)于基板彎曲導(dǎo)致的元件體開(kāi)裂、熱沖擊導(dǎo)致的焊錫開(kāi)裂以及振動(dòng)等外部環(huán)境因素具有較強(qiáng)耐受性的金屬支架電容及樹(shù)脂電極品系列也一應(yīng)俱全。
EV及自動(dòng)駕駛等新一代汽車(chē)的發(fā)展關(guān)鍵在于對(duì)電池進(jìn)行高效充電的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。在磁共振式無(wú)線(xiàn)充電中,諧振電容器的特性與電力傳輸效率息息相關(guān)。實(shí)現(xiàn)耐電壓1000V的TDK的C0G特性·高耐壓MLCC是作為EV無(wú)線(xiàn)充電中的諧振電容器,具備最佳特性的溫度補(bǔ)償用(種類(lèi)1)MLCC。同時(shí),由于ESR極低,這也是C0G特性·高耐壓MLCC所不可忽視的重要因素。TDK將通過(guò)擴(kuò)大耐電壓及電容量范圍等方式,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線(xiàn)。
系列 | 外形尺寸(L×W) | 溫度特性 | 額定電壓 | 電容量 |
---|---|---|---|---|
CGA6 |
3.2×2.5mm (EIA 1210) |
C0G* | 1000V | 1nF~22nF |
CGA9 |
5.7×5.0mm (EIA 2220) |
C0G* | 1000V | 10nF~33nF |
* C0G:–55~+125°C中溫度系數(shù)在0±30ppm/°C以?xún)?nèi)
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