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實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸

jf_pJlTbmA9 ? 來源:jf_pJlTbmA9 ? 作者:jf_pJlTbmA9 ? 2023-08-15 14:34 ? 次閱讀
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實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸

TDK通過HDD磁頭業(yè)務(wù)中積累的獨(dú)有薄膜工藝,開發(fā)了TCM0403R產(chǎn)品,其相比現(xiàn)有薄膜共模濾波器實(shí)現(xiàn)了大幅的小型化。

可節(jié)省電路基板空間與提高設(shè)計(jì)自由度的噪音抑制元件

智能手機(jī)及平板電腦等電子設(shè)備的高功能化進(jìn)程不斷加快。因此,設(shè)備中使用的元件數(shù)量不斷增加,共模濾波器等噪音抑制元件的使用數(shù)量也呈現(xiàn)增加趨勢(shì)。同時(shí),除了高功能化,這些設(shè)備同時(shí)還向小型、輕薄化發(fā)展,因此預(yù)計(jì)未來元件的封裝密度將會(huì)增大。此外,隨著設(shè)備設(shè)計(jì)自由度的提高,今后對(duì)于電子元件小型化的要求將會(huì)越來越高。

TDK通過改善薄膜工藝,優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在維持現(xiàn)有產(chǎn)品(TCM0605系列)特性的同時(shí),使產(chǎn)品面積縮小至原有的1/2以下(41.5%),實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最小等級(jí)的超小型薄膜共模濾波器TCM0403R,并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化。

圖1現(xiàn)有產(chǎn)品(TCM0605系列)與新產(chǎn)品(TCM0403R)之間的尺寸比較

wKgaomTCWy-AXDv6AAAy6EZkO8I858.png

表1TDK薄膜共模濾波器的產(chǎn)品尺寸與導(dǎo)體形狀變化

wKgZomTCWzKAUOqTAAAJ01zBWbg499.png wKgaomTCWzeAXbUrAAAIhye0kbg810.png wKgZomTCWzuAI93vAAAIE_CZ4LA763.png wKgZomTCWz2AalHdAAAFAMThIZQ083.png
產(chǎn)品尺寸 1.0x1.25mm 1.0x0.5mm 0.65x0.5mm 0.45x0.3mm
Line寬 1 0.67 0.56 0.28
Aspect比 1.0 1.2 1.0 2.8

*1 Line寬是將1.0x1.25㎜產(chǎn)品作為1 的比例進(jìn)行表述
*2 Aspect比

wKgaomTCWz-ATTxKAAARrUlExBs756.png

實(shí)現(xiàn)超小型化的TDK技術(shù)與措施

為了實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有產(chǎn)品相比將產(chǎn)品面積縮小至1/2以下的超小型形狀,產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化必不可少。以下對(duì)該工藝與TDK的措施進(jìn)行介紹。

(1)圈導(dǎo)體的精細(xì)模式化

為在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品面積1/2的技術(shù)范圍內(nèi)確保與現(xiàn)有產(chǎn)品擁有同等特性,需要事先將現(xiàn)有產(chǎn)品2倍以上的導(dǎo)體精細(xì)化與導(dǎo)體高寬比率*2。TDK薄膜共模濾波器的以往產(chǎn)品尺寸與導(dǎo)體形狀變化如下表所示。該導(dǎo)體的精細(xì)模式化是以HDD磁頭制造中的薄膜技術(shù)為基礎(chǔ),并通過引進(jìn)適合電子元件的光刻技術(shù)并改善電鍍技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的。

(2)圓上形成端子電極

普通被動(dòng)元件主要以芯片狀態(tài)形成端子,而薄膜共模濾波器TCM系列等薄膜電子元件則采用了在晶圓上形成端子的工藝及結(jié)構(gòu)。共模濾波器中最少為四端子,因此在精度問題上,芯片狀態(tài)下的端子形成隨著小型化的推進(jìn),將出現(xiàn)更多的課題。對(duì)此,TCM系列中引進(jìn)了在晶圓上形成端子的工藝,實(shí)現(xiàn)了只有薄膜工藝才可形成的高精度端子,從而使產(chǎn)品面積變?yōu)楝F(xiàn)有產(chǎn)品1/2以下的超小型化成為可能。

為此,TDK通過應(yīng)用先進(jìn)的薄膜技術(shù),實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先于其他公司的電子元件小型化。今后,小型化將持續(xù)得到進(jìn)一步發(fā)展,在為設(shè)備的小型、輕薄、輕量化以及高功能化做出貢獻(xiàn)的同時(shí),積極降低環(huán)境負(fù)荷。

圖2薄膜共模濾波器TCM0403R的特性示例

wKgaomTCW0KAYUsEAACxpTIoxJI108.png

與現(xiàn)有產(chǎn)品TCM0605G-900相比,在實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品面積縮小至1/2以下的小型化的同時(shí),在共模特性、差模特性方面確保了同等的特性。

主要特點(diǎn)、用途、規(guī)格、電氣特性

主要特點(diǎn)

通過薄膜工藝實(shí)現(xiàn)行業(yè)最小等級(jí)的共模濾波器

與現(xiàn)有產(chǎn)品TCM0605G相比實(shí)現(xiàn)同等特性

主要用途

智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的噪音抑制

主要電氣特性

Part No. Common mode attenuation [Scc21] Cutoff frequency (GHz)typ. DC resistance[1 line](Ω) Rated current(mA)max. Rated voltage(V)max. Insulation resistance (MΩ)min.
TCM0403R-900-2P 27.5dB typ.@850MHz 5.0 3.5±30% 35 5 10

Operating temperature range: –25 to +85°C

頻率特性

wKgaomTCW0WAMgY6AABhDCWdPUA234.png

審核編輯:湯梓紅

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