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光子集成電路(PIC)加速未來光子芯片的開發(fā)周期

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-07-31 09:29 ? 次閱讀

液晶技術(shù)和MEMS技術(shù)使可重新編程光子集成電路PIC)成為可能,這些PIC能夠支持多種功能,并顯著加速未來光子芯片的開發(fā)周期。

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電子電路非常適合執(zhí)行快速計算,而光子學(xué)器件則是信息通訊的理想選擇。不過,后者的一個主要缺點,是新型光子集成芯片的開發(fā)過程比較緩慢且成本高昂,阻礙了廣泛使用。如果光子芯片能夠針對不同的應(yīng)用進行重新編程,將大大降低開發(fā)成本,縮短上市時間,并提高其使用的可持續(xù)性。

可編程光子芯片需要大量高效的電光執(zhí)行器來切換、分離及過濾通過它們的光信號。通過引入MEMS以及基于液晶的解決方案,研究人員現(xiàn)在正在開發(fā)用于大規(guī)模可重構(gòu)PIC的低功耗構(gòu)建模塊。這種多功能PIC有望加速在生物傳感、醫(yī)療技術(shù)和信息處理等行業(yè)的應(yīng)用。

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上圖根據(jù)所能實現(xiàn)的相移效應(yīng)的速度和相對大小展示了各種方案。多種驅(qū)動機制可以在光子電路平臺中實現(xiàn)相移。理想的移相器應(yīng)具有低功耗、低光學(xué)損耗、短光學(xué)長度以及小占位面積。

更強的機制通常要求更小的占位面積或長度來包括相移。

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等多用途可編程電子器件,一直是消費電子創(chuàng)新的關(guān)鍵使能者。光子學(xué)需要具有類似應(yīng)用模式的芯片:購買通用的現(xiàn)成芯片,然后對其進行配置以執(zhí)行所需要的光學(xué)功能。

這樣的可編程光子芯片可以將創(chuàng)新光子器件的原型制作時間從幾年大幅縮短到幾個月甚至幾周。這將極大地促進光子芯片的廣泛應(yīng)用和普及。






審核編輯:劉清

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原文標題:可編程光子芯片加速未來芯片開發(fā)與應(yīng)用

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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