techcet預(yù)測,ald/cvd薄膜沉積所需的前體材料市場,金屬前體將增長7%,high-k前體將增長5%,介質(zhì)前體將增長8%。
ald/cvd解決方案是增加的ald前體材料和cvd工藝的對(duì)新材料的關(guān)注和需求增加,因此受到了影響,零部件制造企業(yè)為了提高費(fèi)用和性能的新制造正找解決方案,持續(xù)努力的前沿?!?/p>
公司方面認(rèn)為,特別是鎢的使用得益于垂直積累3d nand及所有市場的晶片投射量的增加。六氟化鎢WF6的供需平衡將持續(xù)到2023年,但wf6的供應(yīng)將被限制到2025年,2026年將面臨短缺威脅。鉬固體前體代替wf6,并從開發(fā)轉(zhuǎn)為大量生產(chǎn),可以緩解潛在的不足問題。但mo的應(yīng)用可能性尚不確定,因?yàn)榫蛩匾紤]與wf6相同或更高的費(fèi)用和性能。
該研究所還為改善元件的技術(shù)變化其他核心領(lǐng)域是例如高κ柵極電介質(zhì)、金屬柵電極、溝道和溝道材料的應(yīng)變/應(yīng)力外延、存儲(chǔ)單元和高κ電容器、互連布線、勢壘、種子層、覆蓋層、絕緣體和光刻。新課題是通過材料(如hf、zr、la、co、ru、mo)和ald、等離子體輔助方法(如ald、等離子體輔助方法)持續(xù)調(diào)整大小。
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