AI芯片需求強(qiáng)勁，臺積電 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，7月25日證實斥資900億元新臺幣在竹科銅鑼園區(qū)設(shè)立先進(jìn)封裝廠，預(yù)計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產(chǎn)。究竟什么是“CoWoS”、與AI有何關(guān)聯(lián)、CoWoS供應(yīng)鏈有哪些？本文帶您了解！

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術(shù)，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是芯片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的芯片封裝在基板上。

為何要用CoWoS?

CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式芯片以并排方式（side-by-side）堆疊，有節(jié)省空間、減少功耗的優(yōu)勢；另外，因為CoWoS能將不同制程的芯片封裝在一起，可達(dá)到加速運(yùn)算但同時控制成本的目的，適用于AI 、GPU 等高速運(yùn)算芯片封裝。

臺積電CoWoS封裝十年磨一劍

CoWoS是臺積電獨門技術(shù)，2012年即推出，不過，由于成本昂貴，因而推出后除了賽靈思等少數(shù)客戶采用，之后便乏人問津。

不過隨著AI熱潮引爆，臺積電CoWoS封裝技術(shù)也熬出頭，產(chǎn)能大爆發(fā)，臺積電總裁魏哲家在本月20日法說會上坦言，AI相關(guān)需求增加，預(yù)測未來五年內(nèi)將以接近50％的年平均成長率成長，并占臺積電營收約1成，臺積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置，且是愈快愈好（As quickly as possible）！

為何CoWoS產(chǎn)能爆發(fā)?

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。

CoWoS擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度？

臺積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓臺積電先進(jìn)封裝需求大增，被客戶要求增加產(chǎn)能，因此釋出部分高端封測訂單給專業(yè)封測代工廠，另外，希望在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去。

本月25日臺積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關(guān)鍵是臺積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權(quán)的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考慮短期內(nèi)尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關(guān)系，同意釋出土地，成全臺積電擴(kuò)建需求。

臺積電先進(jìn)封裝廠規(guī)劃：

新竹竹科

臺南南科（接收龍?zhí)禝nFO）

桃園龍?zhí)叮〝U(kuò)充CoWoS）

臺中中科

苗栗竹南

苗栗銅鑼（年底整地、2024年動工）

編輯：黃飛