DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級(jí)核心板,降低開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間
SOM-XQ138F是小體積,定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業(yè)級(jí)三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價(jià)比高。
采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB Layout設(shè)計(jì)，注重EMC，抗干擾能力強(qiáng)。
L138+FPGA 核心板正面圖
L138+FPGA 核心板背面圖
L138+FPGA 核心板框圖
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
dsp
+關(guān)注
關(guān)注
556文章
8155瀏覽量
357118 -
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1645文章
22034瀏覽量
617884 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9347瀏覽量
377122 -
內(nèi)窺鏡
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
84瀏覽量
18219 -
核心板
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1157瀏覽量
30850
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板
FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國(guó)產(chǎn)DSP開(kāi)發(fā)的高性能核心板
搭載ARM，NPU，FPGA三種核心的開(kāi)發(fā)板—米爾安路DR1M90飛龍派
的TangDynasty以及FutureDynasty IDE。
價(jià)格方面，核心板目前只上了工業(yè)級(jí)版本，售價(jià)499
擴(kuò)展板目前上了商業(yè)級(jí)和工業(yè)
發(fā)表于 06-13 17:02
迅為RK3576開(kāi)發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開(kāi)發(fā)平臺(tái)
迅為RK3576開(kāi)發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開(kāi)發(fā)平臺(tái)
米爾NXP i.MX 91核心板發(fā)布，助力新一代入門(mén)級(jí)Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)
積累，賦能新一代入門(mén)級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開(kāi)發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)
發(fā)表于 05-30 11:20
迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來(lái)襲！
迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來(lái)襲！
基于龍芯2K0300-I的工業(yè)級(jí)核心板
比較，其技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)領(lǐng)先。格欣以LS2K0300-I為核心完成工業(yè)級(jí)核心板與開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)：
硬件特點(diǎn)表現(xiàn)為主頻為1GHZ單核LA264，配置5
發(fā)表于 04-19 18:24
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工業(yè)核心板選型資料
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GH
SOM-TLT113工業(yè)核心板規(guī)格書(shū)
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i雙核ARMCortex-A7+玄鐵C906RISC-V+HiFi4DSP異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板
發(fā)表于 03-18 09:31
?0次下載
瑞芯微米爾RK3562國(guó)產(chǎn)核心板，ARM中量級(jí)多面手
近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開(kāi)發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的
發(fā)表于 02-28 15:32
米爾國(guó)產(chǎn)FPGA SoC芯選擇，安路飛龍DR1M90核心板重磅發(fā)布
接口豐富，開(kāi)箱即用
配套軟件開(kāi)發(fā)資源豐富
MYC-YM90X核心板：工業(yè)級(jí)品質(zhì)與緊湊設(shè)計(jì)
MYC-YM90X集成了DR1M90、DDR、eMMC、QSPI、WDT、Osc、Power
發(fā)表于 01-10 14:32
正式發(fā)售，賦能電力和工業(yè)市場(chǎng)，米爾全志高性能工業(yè)級(jí)T536核心板
自發(fā)布以來(lái)，這款由米爾首發(fā)的真工業(yè)級(jí)核心板-米爾基于全志T536核心板就獲得了廣大關(guān)注，現(xiàn)正式開(kāi)售：核心板278元起、
國(guó)產(chǎn)！瑞芯微RK3576（八核@2.2GHz+6T NPU）工業(yè)核心板規(guī)格書(shū)
UFS大容量存儲(chǔ)器件。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方
發(fā)表于 11-28 16:58
驍龍665安卓核心板_SM6125核心板參數(shù)_安卓核心板高通方案定制
驍龍665(SM6125)核心板是一款先進(jìn)的智能模塊，搭載了多種網(wǎng)絡(luò)制式的LTE Cat 4模塊，旨在滿足現(xiàn)代化通訊需求。這款核心板基于64位架構(gòu)，采用三星11納米工藝技術(shù)制造，配備了八核CPU
兼容7A100T和PG2L100H雙芯核心板，米爾FPGA平臺(tái)
應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜工況，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，客戶在對(duì)于國(guó)內(nèi)特種裝備行業(yè)同樣的工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制卡需求時(shí)，無(wú)縫替換為PG2L100H核心板，極快的加速了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，認(rèn)證上市時(shí)間。圖：
發(fā)表于 09-14 16:08
新品發(fā)布 ▏性能猛獸登場(chǎng)！瑞芯微RK3588J_K7 ARM+FPGA雙核異構(gòu)核心板重磅發(fā)布！
HZ-CORE-RK3588J_K7ARM+FPGA核心板，以滿足這些行業(yè)的高性能和高可靠需求。這款核心板集成了ARM的高效處理能力與FPGA
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論