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龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器研制成功??;韓國貿(mào)易部:7月半導(dǎo)體出口額驟降34%

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-08-01 17:05 ? 次閱讀
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1、龍芯 3A6000國產(chǎn)桌面處理器研制成功!對(duì)標(biāo)英特爾 10代酷睿,4 核 2.5GHz


龍芯中科今日上午宣布,近日,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000流片成功,代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。


根據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果,龍芯 3A6000四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下,SPEC CPU 2006 base 單線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分,SPEC CPU 2006 base 多線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140分,雙 DDR4-3200內(nèi)存通道 Stream 實(shí)測(cè)帶寬超過 42GB/s,Unixbench 實(shí)測(cè)分值超 7400分。綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果,龍芯 3A6000處理器總體性能與英特爾公司 2020年上市的第 10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、韓國貿(mào)易部:7月半導(dǎo)體出口額驟降34%


據(jù)報(bào)道,韓國貿(mào)易部8月1日公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國7月出口額同比下降16.5%,高于經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)的15%。其中半導(dǎo)體出口額下降了34%,比上個(gè)月下降28%更糟糕。從出口的國家/地區(qū)來看,韓國7月對(duì)中國出口額下降25.1%,對(duì)美國下降8.1%。


韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院分析師Cho Chuel表示,“半導(dǎo)體是出口的關(guān)鍵,在需求恢復(fù)和價(jià)格反彈之前,我們不太可能看到復(fù)蘇,中國正在減少對(duì)進(jìn)口的依賴,增加國內(nèi)生產(chǎn),這給韓國的出口帶來了壓力?!?/span>


3、外媒:中國大陸大力發(fā)展成熟制程,敲響歐美警鐘


據(jù)報(bào)道,美國和歐洲越來越擔(dān)心中國大陸加速推進(jìn)成熟制程半導(dǎo)體的生產(chǎn),并正在討論遏制中國大陸擴(kuò)張的新戰(zhàn)略。


美國對(duì)中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制,但中國大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元,生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片,是從智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。知情人士透露,這引發(fā)了人們對(duì)中國大陸潛在影響力的新?lián)鷳n,并引發(fā)了進(jìn)一步對(duì)華限制討論。知情人士稱,美國決心阻止芯片成為中國大陸的籌碼。


4、工信部:上半年集成電路產(chǎn)量為1657億塊 同比下降3%


工信部發(fā)布2023年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。上半年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.78萬億元,同比下降4.2%。


在主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量6.86億臺(tái),同比下降3.1%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量5.07億臺(tái),同比下降9.1%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.62億臺(tái),同比下降25%;集成電路產(chǎn)量1657億塊,同比下降3%。


5、四部門對(duì)無人機(jī)實(shí)施出口管制 大疆回應(yīng):嚴(yán)格遵守,反對(duì)用于任何軍事或戰(zhàn)爭用途


7月31日,商務(wù)部、海關(guān)總署、國家國防科工局、中央軍委裝備發(fā)展部發(fā)布關(guān)于對(duì)無人機(jī)相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的公告。公告顯示,為維護(hù)國家安全和利益,經(jīng)國務(wù)院、中央軍委批準(zhǔn),決定對(duì)特定無人駕駛航空飛行器或無人駕駛飛艇相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制。


據(jù)報(bào)道,大疆對(duì)新出臺(tái)的出口管制做出回應(yīng):“大疆作為一家全球化企業(yè),在出口管制領(lǐng)域始終保持嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)的態(tài)度。大疆一直嚴(yán)格遵守并執(zhí)行中國及其他業(yè)務(wù)所在國或地區(qū)所適用的出口管制法律法規(guī)?!?/span>

新品技術(shù)

6、貿(mào)澤開售面向物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室內(nèi)/室外刀形天線


提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室內(nèi)/室外刀形天線。這些堅(jiān)固耐用的全向天線非常適合固定式無線接入設(shè)備、私有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和輕型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。


貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx刀形天線是一款線條流暢且堅(jiān)固耐用的5G/4G天線,可在617MHz至6000MHz的帶寬范圍內(nèi)提供出色的性能,并針對(duì)未來高達(dá)7 GHz的5G部署做好了準(zhǔn)備。


7、星曜半導(dǎo)體發(fā)布全自主研發(fā)、高性能DiFEM模組芯片和4G Cat. 1 PA芯片,產(chǎn)品覆蓋射頻前端多領(lǐng)域


星曜半導(dǎo)體本次發(fā)布的DiFEM分集接收模組STR21230-21,整體性能達(dá)到國際一流模組廠商的水準(zhǔn),該產(chǎn)品集成了由星曜半導(dǎo)體全自主開發(fā)的射頻開關(guān)及多個(gè)頻段的濾波器芯片,支持常見WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射頻主流頻段,并且支持包括B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB頻段組合的CA載波聚合功能,支持客戶高速率下載項(xiàng)目的需求。


產(chǎn)品封裝尺寸為3.7mm x 3.2mm,可有效解決尤其是5G方案中常見的PCB面積問題。對(duì)比分立器件的方案,在有效節(jié)約客戶約60%以上的layout面積的同時(shí),可同步優(yōu)化分集的接收靈敏度性能,提升終端客戶的網(wǎng)速體驗(yàn)。

投融資

8、澤豐完成數(shù)億元C輪融資用于產(chǎn)能擴(kuò)建等,助力封測(cè)效能升級(jí)


繼2022年8月B輪融資后,上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司日前宣布完成數(shù)億元C輪融資,加速產(chǎn)業(yè)布局和推動(dòng)戰(zhàn)略落地,融資資金將主要用于產(chǎn)能擴(kuò)建、先進(jìn)設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)開拓等。


2015年,澤豐成立,始終致力為客戶提高芯片測(cè)試及封裝效率,是一家立足國內(nèi)、面向全球,提供高端半導(dǎo)體測(cè)試接口綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。澤豐聚焦半導(dǎo)體測(cè)試板、MEMS探針卡和基于陶瓷基板的先進(jìn)封裝,通過獨(dú)立自主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,向全球集成電路芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產(chǎn)品和高質(zhì)量服務(wù)。


9、瀚巍創(chuàng)芯完成A輪融資,招商局資本領(lǐng)投


低功耗UWB(超寬帶)芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總?cè)谫Y額約8000萬人民幣,將用于第一代UWB產(chǎn)品MK8000的市場(chǎng)擴(kuò)展,量產(chǎn)備貨,人才引進(jìn)以及第二代UWB產(chǎn)品的研發(fā)。本輪融資由招商局資本領(lǐng)投,盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。


瀚巍創(chuàng)芯成立于2019年6月,由多位資深數(shù)?;旌?a target="_blank">信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜,專注于UWB芯片及方案的設(shè)計(jì)開發(fā)?;阱WB技術(shù)的MK8000芯片,集成了測(cè)距測(cè)角,主動(dòng)式雷達(dá),高速數(shù)傳及組網(wǎng)等功能,為業(yè)界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設(shè)計(jì)極大的增加了電子產(chǎn)品的電池壽命,使在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加多功能UWB成為可能。


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