今天主要是關(guān)于：PCB 常見(jiàn) 13 個(gè)布局錯(cuò)誤

一、組件的參考標(biāo)記放在焊盤上

放在銅上的參考標(biāo)志在PCB布局軟件中是很明顯的，但是當(dāng)你安裝PCB的時(shí)候就看不到了。如果你把參考標(biāo)記放在在焊盤上，就會(huì)導(dǎo)致放置組件的時(shí)候出現(xiàn)很多問(wèn)題。

如下圖中，R1 的參考指示符不會(huì)完全印在PCB上，R2 才是正確的。

組件的參考標(biāo)記放在焊盤上

二、封裝的參考標(biāo)記放置在組件下方

如果將參考的標(biāo)記放在組件下方，雖然說(shuō)放組件的時(shí)候是方便的，但是如果你需要移除或者更換組件進(jìn)行調(diào)試維修，你是沒(méi)有辦法找到該位號(hào)的組件。

下圖中，U1 放置在 PCB 上后，U1 的參考標(biāo)志將被隱藏。U2是完全可以看見(jiàn)的。

封裝的參考標(biāo)記放置在組件下方

三、不使用散熱裝置

在元件引腳上使用散熱裝置的話，焊接起來(lái)會(huì)更容易，你可能不想使用散熱孔來(lái)降低電阻和熱阻，但不使用散熱孔會(huì)導(dǎo)致焊接困難。尤其是當(dāng)元件焊盤連接到大走線或者銅填充時(shí)，大的走線和銅的填充物充當(dāng)散熱器，如果不使用適當(dāng)?shù)纳嵫b置，可能會(huì)導(dǎo)致焊接起來(lái)不方便。

在下圖中，Q1的源極引腳上面有散熱孔，該MOS管在焊接和拆焊的時(shí)候都會(huì)很不方便，Q2的源極引腳有散熱功能，該MOS管在焊接和拆焊的時(shí)候都會(huì)更容易。

不使用散熱裝置

四、無(wú)線天線布局效率低下

在設(shè)計(jì)具有無(wú)線功能的PCB時(shí)，通常需要在PCB板上設(shè)計(jì)天線。當(dāng)收發(fā)器和天線之前的阻抗不匹配時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。發(fā)生這種情況時(shí)，兩者之間不存在所需的最大功率傳輸，這樣的話天線根本沒(méi)有辦法工作。

合適的微帶線可以讓在PCB中創(chuàng)建傳輸線變得簡(jiǎn)單，必須用于匹配天線和收發(fā)器之間的阻抗。在大多數(shù)情況下，設(shè)計(jì)阻抗為50Ω的微帶可以為天線和收發(fā)器提供最大功率傳輸。

為了實(shí)現(xiàn)阻抗，設(shè)計(jì)人員必須根據(jù)PCB的介電規(guī)范設(shè)置微帶線的寬度。

無(wú)線天線布局效率低下

五、電源走線寬度不足

一些工程師傾向使用電源走線允許的最小寬度，而不管通過(guò)走線的電流量是多少。例如，對(duì)于電流為500mA的走線，允許的最小寬度是不夠的。

走線寬度取決于在外層或者內(nèi)層的位置及其寬度，與內(nèi)層上相同厚度的走線相比，外層上的走線可以承載更多的電流，這樣做的原因是因?yàn)橥鈱拥淖呔€可以很容易地將熱量散發(fā)到空氣中。

電源走線寬度不足

六、去耦電容放置不當(dāng)

去耦電容可以讓產(chǎn)品擁有穩(wěn)定的電源，去耦電容需要盡可能靠近穩(wěn)定電壓才能發(fā)揮作用。如果去耦電容放置得不正確，那么去耦電容可能就無(wú)法正常工作。

應(yīng)該確保將去耦電容放置在靠近供電的引腳處，發(fā)揮最佳功能。以正確的方式和正確的距離放置電容器也可以改善瞬態(tài)響應(yīng)。

去耦電容放置不當(dāng)

七、開關(guān)穩(wěn)壓器布局沒(méi)有優(yōu)化

穩(wěn)壓器有2種：線性穩(wěn)壓器和開關(guān)穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器易于布局，價(jià)格便宜，但消耗能量比較高。開關(guān)穩(wěn)壓器雖然復(fù)雜，但是效率高，消耗能量也少。因此在PCB布局的時(shí)候必須要按照 Datasheet 上的指南進(jìn)行布局。

開關(guān)穩(wěn)壓器布局沒(méi)有優(yōu)化

八、沒(méi)有遵守過(guò)孔規(guī)則

過(guò)孔連接PCB的不同層。通孔連接PCB上的所有層（L1、L2、L3 和 L4，如下圖所示）。盲孔將PCB的外層連接到內(nèi)層，埋孔將內(nèi)層連接到另一層。

沒(méi)有遵守過(guò)孔規(guī)則

應(yīng)控制過(guò)孔的使用，以確保它們不會(huì)導(dǎo)致電路板尺寸增加，因?yàn)樗鼈儨p少了層上的布線空間。不使用過(guò)孔的層也會(huì)受到影響。

工程師經(jīng)常犯的錯(cuò)誤是很難制造或者根本無(wú)法制造的埋孔或者盲孔。與常規(guī)通孔相比，使用埋孔或盲孔制造的工藝成本更高，這會(huì)增加 PCB 的總成本。此外，設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮不同類型的過(guò)孔可以或不能用于連接哪些層的限制。例如，埋孔 (3) 不能用于連接第 1 層 (L1) 和第 3 層 (L3)。

九、組件的參考標(biāo)記不明確

應(yīng)該將參考標(biāo)記盡可能靠近組件放置，如果不這樣的話，很難將正確的組件放置在正確的位置上，這個(gè)對(duì)于組裝和調(diào)試都非常重要。如下圖，會(huì)分不清哪個(gè)是R1，哪個(gè)是R2。

組件的參考標(biāo)記不明確

十、組件彼此靠近且參考標(biāo)志不明確

彼此相鄰放置的元件，其參考標(biāo)志不能清楚地指示哪些元件位于哪些焊盤，這就會(huì)導(dǎo)致很多問(wèn)題，例如將錯(cuò)誤的元件放置在錯(cuò)誤的焊盤上或者以不符合預(yù)期的方式放置元件引入短路或者開路。

如下圖，本來(lái)電阻應(yīng)該是水平放置的，但是實(shí)際組裝的時(shí)候卻垂直放置了，就會(huì)導(dǎo)致 PCB 無(wú)法工作，使用元件周圍有輪廓的封裝可以避免這種問(wèn)題。

組件彼此靠近且參考標(biāo)志不明確

十一、參考標(biāo)志方向亂七八糟

PCB上的參加標(biāo)志應(yīng)該盡量都面向一個(gè)方向，如果亂七八槽的放置，調(diào)試的時(shí)候非常困難。如下圖左側(cè)的組件參考標(biāo)記在一個(gè)方向，但是右側(cè)的亂七八槽。

參考標(biāo)志方向亂七八糟

十二、沒(méi)有在集成電路上標(biāo)記引腳1

集成電路的引腳1旁邊應(yīng)該有一個(gè)清晰的指示符，如圓形或者星形，這樣才能確保IC安裝正確。安裝不當(dāng)?shù)?IC 可能會(huì)被損壞或毀壞。

當(dāng) IC 在 PCB 上時(shí)，如果引腳 1 指示器沒(méi)有埋在 IC 下方，調(diào)試會(huì)更容易。下圖中，U1將很難放置正確。

U2 可以放置正確，因?yàn)橐_ 1 已清晰標(biāo)記（方形引腳）。

沒(méi)有在集成電路上標(biāo)記引腳1

十三、沒(méi)有標(biāo)記有極性的組件

有很多元件都是具有極性的，錯(cuò)誤安裝極化元件會(huì)導(dǎo)致電路故障或元件損壞。LED 僅在安裝正確時(shí)才能提供光線。如果安裝反了，LED將無(wú)法導(dǎo)通，甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果反向偏置，電解電容會(huì)爆炸。使用指示極性的腳印。極性標(biāo)記不應(yīng)埋在元件下方。

下圖中，C1的封裝不好，極性標(biāo)記會(huì)被元件遮蓋。C2 的封裝很好，因?yàn)楫?dāng)電容位于 PCB 上時(shí)，極性標(biāo)記將可見(jiàn)。

有標(biāo)記有極性的組件

以上就是關(guān)于13個(gè)PCB布局錯(cuò)誤總結(jié)，你都犯過(guò)嗎？

原文鏈接：

https://www.toutiao.com/article/7261130609274356259/

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