在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需求和計(jì)劃可能會(huì)發(fā)生變化，成本和工作量可能會(huì)超出最初的預(yù)期。每個(gè)項(xiàng)目都伴隨著大量的技術(shù)和操作挑戰(zhàn)，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原理圖、布局、制造和驗(yàn)證等。在實(shí)現(xiàn)功能完善的解決方案之前，往往需要進(jìn)行多次迭代。由于每次迭代可能需要數(shù)周時(shí)間，并且需要生產(chǎn)新的電路板，成本從幾百美元到幾萬(wàn)美元不等，因此產(chǎn)品投放市場(chǎng)或向客戶交付產(chǎn)品的進(jìn)度很少能按計(jì)劃進(jìn)行。

Enclustra基于Microchip PolarFire SoC打造出水星Mercury+ MP1 系統(tǒng)級(jí)模塊核心板，與精簡(jiǎn)芯片設(shè)計(jì)相比，具有許多優(yōu)勢(shì)，包括通過(guò)消除對(duì)風(fēng)扇和散熱器的需求來(lái)減少材料成本?，F(xiàn)成的SoM的高產(chǎn)量降低了研發(fā)成本，同時(shí)還提供了成熟可靠的解決方案。最重要的是，它們有助于將開(kāi)發(fā)時(shí)間從幾年縮短到幾個(gè)月。

專注于核心競(jìng)爭(zhēng)力

為了縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本，企業(yè)應(yīng)專注于自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力和專有技術(shù)。如果市場(chǎng)上有現(xiàn)成的解決方案（如Enclustra Mercury+ MP1），那么任何人都不需要再浪費(fèi)寶貴的時(shí)間和精力去做重復(fù)的工作，這樣，工程團(tuán)隊(duì)就可以專注于解決特定的應(yīng)用難題。

水星Mercury+ MP1 模塊：掌中的全套系統(tǒng)

基于Microchip PolarFire SoC的Mercury+ MP1構(gòu)成了一個(gè)完整且功能強(qiáng)大的嵌入式處理系統(tǒng)，尺寸小于一張信用卡（74x54毫米）。它在中端密度下提供業(yè)界最低的功耗，并具有卓越的安全性和可靠性。兩個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存通道可提供高達(dá)19.2GB/s的內(nèi)存帶寬：一個(gè)用于MSS（DDR4 ECC SDRAM，最大4GB），另一個(gè)用于FPGA結(jié)構(gòu)（DDR4 SDRAM，最大8GB）。該模塊還提供所有通用接口：PCIe Gen2x4、USB2.0和2x千兆以太網(wǎng)（見(jiàn)框圖）。三個(gè)168針Hirose FX10連接器可連接295個(gè)用戶I/O。高效電源只需5-14V的單電源電壓。該模塊還可用于為基板上的邏輯器件供電，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了整體設(shè)計(jì)。

水星MP1（上視圖）

水星MP1（底視圖）

水星MP1結(jié)構(gòu)框圖

Enclustra水星Mercury+ MP1系統(tǒng)模塊在一塊緊湊的電路板上提供295個(gè)用戶I/O、大量?jī)?nèi)存和所有標(biāo)準(zhǔn)接口。功耗比同類中端FPGA低50%，非常適合有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和商用航空市場(chǎng)以及工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場(chǎng)的應(yīng)用。

此外，Enclustra為其產(chǎn)品提供廣泛的設(shè)計(jì)支持。詳細(xì)的文檔、參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用說(shuō)明讓您輕松上手。還提供原理圖、3D模型、PCB基底面和引線長(zhǎng)度表。對(duì)于基于PetaLinux的電路板支持包（BSP）的創(chuàng)建，Enclustra詳細(xì)說(shuō)明了不同啟動(dòng)模式（QSPI、eMMC、SD 卡）的必要設(shè)置。