華為技術(shù)有限公司最近增加了多項專利信息，其中一項專利名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，公開號碼為cn116547791a。

根據(jù)專利摘要，這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)；該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該包裹第一保護結(jié)構(gòu)，芯片側(cè)面堵塞的包裹，不僅第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的半導(dǎo)體表面，還有芯片第一表面1，保護結(jié)構(gòu)的第一表面及其結(jié)構(gòu)阻擋的第一表面，其中該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面為該第一保護結(jié)構(gòu)背離該基板的表面，該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面為該阻隔結(jié)構(gòu)背離該基板的表面。

據(jù)了解，截至2022年底，華為擁有有效授權(quán)專利超過12萬項，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東、非洲。華為在中國和歐洲分別擁有4萬多項專利，在美國擁有22000多項專利。