新的IC設計和驗證解決方案結合了人工智能技術與云服務的可擴展性優(yōu)勢，旨在解決產品的復雜性，加快產品上市速度

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的Solido 設計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產品上市速度。

如今，無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等行業(yè)對差異化應用的需求日漸上漲，IC設計的復雜度也隨之增加。西門子新的Solido設計環(huán)境軟件旨在幫助IC設計人員應對這一行業(yè)挑戰(zhàn)，其可為定制化IC設計和驗證提供統(tǒng)一方法，幫助設計人員實現(xiàn)較高的整體設計質量，縮短產品上市時間，并在過程中合理優(yōu)化設計方案。

作為西門子智能定制IC驗證平臺的新成員，Solido設計環(huán)境軟件采用人工智能技術，并具備云部署能力，可以提供統(tǒng)一的電路設計平臺，能夠處理標稱和偏差感知分析，包括SPICE級電路仿真設置、測量和回歸，以及波形和統(tǒng)計結果分析。

利用人工智能技術，該解決方案能夠幫助用戶發(fā)現(xiàn)優(yōu)化路徑，以改進電路功率、性能和面積，并執(zhí)行生產精度的統(tǒng)計良率分析，運行時間相比于暴力窮舉法大大縮短。該軟件還采用了全新的Additive Learning技術，幫助設計和驗證團隊顯著提升性能，并利用保留的人工智能模型，進行更智能、更快速的人工智能決策和分析。借助這些先進功能，Solido設計環(huán)境軟件能夠幫助設計人員實現(xiàn)高達6 Sigma的驗證精度，并實現(xiàn)更高的良率、覆蓋率和準確率，其運行速度相比于暴力窮舉蒙特卡洛分析有大幅提升。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼定制IC驗證部門總經理Amit Gupta表示：“半導體器件數(shù)量在許多應用領域都在迅猛增長，工程團隊必須適應更高的設計復雜度和不斷增加的偏差效應，同時達到功率、性能、面積和良率的目標。西門子新的Solido設計環(huán)境軟件采用先進的人工智能技術進行Signoff偏差分析，并將這種技術無縫集成到云部署的智能設計環(huán)境中，這是我們在定制IC設計領域取得的重大突破，可為標準單元、存儲器和模擬IP設計團隊提供顛覆性優(yōu)勢?！?/p>

西門子EDA的部分客戶目前已經開始使用Solido設計環(huán)境軟件。全球頂尖的內存和傳感器技術提供商 ——SK hynix Inc. 使用Solido設計環(huán)境軟件大幅縮短了整個生產時間。“在我們開發(fā)下一代內存技術時，驗證精度和周轉時間在設計流程中是非常關鍵的因素，”SK hynix計算機輔助工程部門主管Do Chang-Ho表示：“西門子的Solido設計環(huán)境軟件提供了暴力窮舉精度的偏差分析，以及功能強大且易于使用的設計優(yōu)化，從而顯著縮短了我們從初始設計進入生產階段的時間?！?/p>

Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美國設計服務主管Sam Bagwell表示：“西門子EDA不斷傾聽客戶意見，開發(fā)用戶切實所需的解決方案。我們的設計人員以Solido設計環(huán)境軟件為仿真環(huán)境，針對電影攝影、機器學習、汽車、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實等一系列應用提供定制化的低噪聲、高分辨率、超高速CMOS圖像傳感器。得益于Solido有效的設計工作流程、直觀的可視化結果以及卓越的用戶支持，我們在使用過程中獲得了十分出色的使用體驗。”

Crypto Quantique聯(lián)合創(chuàng)始人兼工程副總裁Patrick Camilleri表示：“在我們的生產定制設計方法中，Solido設計環(huán)境軟件的靈活性和高適應性讓我們能夠輕松將其集成到現(xiàn)有方法中，并充分利用工具輔助的工作流功能來提升設計效率。”

“Solido設計環(huán)境軟件的偏差感知驗證功能對于我們的設計流程大有益處，Silicon Creations的首席執(zhí)行官Randy Caplan表示：“它能夠在高sigma下快速精確地發(fā)現(xiàn)潛在問題，讓我們深入了解如何優(yōu)化設計，使得這些設計具有高度的穩(wěn)健性，幫助我們不斷為客戶提供世界級設計IP?！?/p>

責任編輯：彭菁