1、蔣尚義：小芯片是后摩爾時(shí)代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

據(jù)臺媒中央社報(bào)道，8月7日，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義在夏普半導(dǎo)體科技日活動上表示，小芯片將是后摩爾時(shí)代的主要科技潮流之一，臺積電推出的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)突破了半導(dǎo)體先進(jìn)制程的技術(shù)瓶頸。

蔣尚義指出，異質(zhì)整合的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺，強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯片的模組化設(shè)計(jì)趨勢，可提供更具彈性、設(shè)計(jì)規(guī)模以及革新能力，讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)定制化更簡單而便宜，讓不同的材料和不同世代技術(shù)，通過異質(zhì)整合達(dá)到更好的性能并降低成本。

據(jù)悉，去年11月份，鴻海宣布邀請蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉匯報(bào)，未來將提供鴻海科技集團(tuán)于全球半導(dǎo)體布局策略及技術(shù)指導(dǎo)。6月28日，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯股東會改選新任董事，蔣尚義獲選，董事會推舉并通過了蔣尚義出任新董事長一職。

消息稱，蔣尚義加入鴻海后，與董事長劉揚(yáng)偉，以及半導(dǎo)體事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘形成“黃金鐵三角”，三人聯(lián)手壯大集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)版圖，將助攻鴻海發(fā)展電動車業(yè)務(wù)。

2、Q2全球前十大智能手機(jī)廠商排名出爐：中國品牌占據(jù)八席

市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights在最新報(bào)告中指出，2023年Q2全球智能手機(jī)出貨量同比下降8%，至2.69億部。在全球前十大智能手機(jī)廠商中，中國品牌占據(jù)八席。

據(jù)悉，排名前十的廠商分別是三星、蘋果、小米、OPPO（一加）、傳音（Tecno， itel和Infinix品牌的總和）、vivo、榮耀、realme、聯(lián)想-摩托羅拉和華為。

從各品牌的表現(xiàn)來看，三星智能手機(jī)出貨量為5350萬，以20%的市場份額位居全球智能手機(jī)市場之首。蘋果在該季度iPhone出貨量為4310萬，占據(jù)16%的市場份額。

除了三星和蘋果外，其余全球前十大智能手機(jī)廠商均為中國廠商。 其中，小米智能手機(jī)出貨量為3320萬部，以12%的全球市場份額排名第三；

OPPO（含一加）排名第四，該季度占據(jù)了10%的全球智能手機(jī)市場份額，出貨量同比下降2%； 傳音（Tecno， itel和Infinix品牌的總和）在該季度超過vivo，首次躋身前五； vivo下滑至第六位，除非洲中東地區(qū)外，所有地區(qū)的需求都在下降； 榮耀由于2023年Q2市場表現(xiàn)疲軟出現(xiàn)了年度下滑； realme本季度以4%的市場份額重回第八位； 聯(lián)想-摩托羅拉以4%的市場份額排名第九，出貨量同比下降了13%； 華為保持在前十名的位置，本季度智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的年增長。