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SATA3.0接口的PCB布局布線要求

凡億PCB ? 來源:凡億PCB ? 作者:凡億PCB ? 2023-08-14 07:40 ? 次閱讀

SATA是serial ATA縮寫,即串行ATA。它是一種電腦總線,主要功能是用于主板和大量存儲(chǔ)設(shè)備(如硬盤即光盤驅(qū)動(dòng)器)之間的數(shù)據(jù)傳輸。SATA3.0可在存儲(chǔ)單元、磁盤驅(qū)動(dòng)器、光學(xué)和磁帶驅(qū)動(dòng)器、主機(jī)總線適配器(HBA)之間提供理論最高6Gbps(750MB/s)速度的鏈路速度,對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了新的設(shè)計(jì)要求。SATA 3.0的接口定義如表1所示。

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表1 SATA 3.0的接口定義

1、SATA3.0的PCB設(shè)計(jì)要求

1)為了避免板上的信號(hào)反及過壓保護(hù)防止芯片被損壞。SATA的收發(fā)AC耦合電容都放置在連接器端,如圖1所示。

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圖1 SATA耦合電容的放置

2)SATA是高速差分,包含一個(gè)發(fā)送訊號(hào)對(duì)和一個(gè)接收訊號(hào)對(duì),使差分對(duì)的走線長度保持一致非常重要,不匹配的走線長度會(huì)減少信號(hào)之間的差值,增加誤碼率,而且還會(huì)產(chǎn)生共模噪音,因而增加EMI輻射,誤差要求按照<6mil的要求,差分對(duì)內(nèi)等長需按照差分等長處理規(guī)范,如圖2所示。

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圖2 差分布線的等長要求

3)差分線對(duì)應(yīng)盡可能的在PCB表層走線(微帶線),如果差分線對(duì)必須在不同的層走線,那么過孔兩側(cè)的走線長度必須保持一致,改變走線層,則必須保證走線層改變后仍有合適的回流路徑,通常的做法是過孔旁邊增加GND過孔。

4)在差分走線下方,應(yīng)保持完整的參考平面,在高速走線兩側(cè),走線相對(duì)于參考平面高度10倍距離范圍內(nèi),參考平面不應(yīng)被切斷或有挖空的區(qū)域。

總體要求如下表2所示:

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表2 SATA3.0的PCB布線要求

SATA3.0的PCB布線示意如下圖3所示:

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圖3 SATA差分信號(hào)布線示意

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原文標(biāo)題:SATA3.0接口的PCB布局布線要求

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