在SMT貼片加工的代工材料中，質(zhì)量驗(yàn)收是最重要的，外觀質(zhì)量是SMT代工材料加工中最明顯、最直觀的項(xiàng)目。即使是一些不良的加工現(xiàn)象，也不需要專業(yè)的檢測(cè)，拿在手里就能知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM加工中外觀質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問(wèn)題是比較嚴(yán)重的，因?yàn)樗锌赡軐?dǎo)致電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用，但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無(wú)明顯外觀問(wèn)題。

那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少或焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少?gòu)亩斐墒购噶喜蛔愕那闆r應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊料流失，造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)要盡早更正。

3、SMT貼片加工過(guò)程中線路板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)：SMT錫膏、針筒錫膏、無(wú)鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。