ZLG致遠(yuǎn)電子目前推出的SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的4個(gè)“家族成員”分別是SM1500、SM1510、SM1300、SM1310。如圖1所示。


1. 同封裝同體積
4款芯片全部采用DFN貼片封裝,尺寸為12.45*9.85*3.00mm,集成度高、物理尺寸小,適用于高密度PCB器件布局,如下圖2所示。
圖2SM1500芯片尺寸
2. 相同工作溫度范圍與隔離耐壓
相較于傳統(tǒng)CTM系列灌封模塊,SM系列芯片工作溫度均處于-40℃~125℃級(jí)別,隔離耐壓已高達(dá)3500VDC,工作溫度覆蓋范圍有所擴(kuò)大,隔離耐壓強(qiáng)度有所提升,具有更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。3. 兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)不同于CTM系列收發(fā)器,4款SM系列芯片具有獨(dú)立的VIO邏輯供電引腳,用戶只需要保證VIO電壓與 MCU 接口電壓一致,芯片就能正常工作。產(chǎn)品典型應(yīng)用電路如圖 3所示,同一收發(fā)器可兼容不同供電MCU。
圖3SM1500典型應(yīng)用電路
4. 共同點(diǎn)總結(jié)SM系列收發(fā)芯片的4位“家族成員”共同點(diǎn)總結(jié)如表1。
表1共同點(diǎn)總結(jié)
封裝 |
DFN20 |
尺寸 |
12.45*9.85*3.00mm |
隔離電壓 |
3500VDC |
工作環(huán)境溫度 |
-40℃~125℃ |
節(jié)點(diǎn)數(shù)(pcs) |
110 |
系統(tǒng)兼容性 |
具有VIO獨(dú)立邏輯供電引腳 |

為滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求,全隔離CAN收發(fā)芯片SM系列各有不同的輸入輸出特性、不同的電源電壓、不同的傳輸波特率等等。不同點(diǎn)匯總?cè)绫?2。
表2不同點(diǎn)匯總

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