平頭哥超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片，正在路上

由AIoT星圖研究院策劃的《2023 RFID無源物聯(lián)網(wǎng)白皮書及生態(tài)系列報告》正在啟動市場調(diào)研，該系列報告以“1份白皮書+10個細(xì)分領(lǐng)域市場調(diào)研報告”的形式對外呈現(xiàn)，該系列報告不僅展示上游環(huán)節(jié)的最新市場動態(tài)，還將重點(diǎn)展示10個RFID無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)重要的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，構(gòu)建起RFID無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)信息生態(tài)，極具市場傳播價值。

7月4日，AIoT研究院的分析師調(diào)研了平頭哥半導(dǎo)體有限公司。

平頭哥半導(dǎo)體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。目前已擁有端云一體的全棧產(chǎn)品系列，涵蓋了數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片、處理器IP等產(chǎn)品及解決方案，實(shí)現(xiàn)了芯片端到端設(shè)計鏈路全覆蓋。

截止目前，在RFID領(lǐng)域，平頭哥羽陣系列芯片已于2021年、2022年分別推出并量產(chǎn)了羽陣600和羽陣611芯片兩代產(chǎn)品，現(xiàn)已經(jīng)成功應(yīng)用于物流倉儲、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。圍繞超高頻RFID芯片和解決方案，平頭哥將持續(xù)布局鞋服領(lǐng)域、商超零售、物流行業(yè)、圖書管理、航空行李、動態(tài)資產(chǎn)管理等通用市場，并提供性能優(yōu)異的芯片。

談及無源物聯(lián)網(wǎng)及RFID未來的發(fā)展，平頭哥堅定的看好RFID技術(shù)未來可賦能千行百業(yè)萬物互聯(lián)的廣闊前景。而作為行業(yè)新進(jìn)的重要玩家，平頭哥致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，通過技術(shù)創(chuàng)新和差異化，為客戶提供更加合適的RFID芯片。例如，其新品羽陣611與羽陣612，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)-24dBm的超高讀取靈敏度，支持全自動阻抗調(diào)諧，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用。同時具備良好的芯片一致性，滿足短距讀取等特定場合下的使用。

對于物流領(lǐng)域，平頭哥認(rèn)為，這將會是RFID未來最值得期待的領(lǐng)域之一，也將是RFID未來潛力最大的市場之一。物流領(lǐng)域全面應(yīng)用RFID芯片會分兩步走：第一步是物流容器級應(yīng)用，如中轉(zhuǎn)箱、集包袋等領(lǐng)域。容器級應(yīng)用RFID有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和場景優(yōu)勢。特別是在盤點(diǎn)、分揀、配送等需要群讀的場景，效率比以往依托二維碼或者視覺方案有顯著提升，同時帶來的成本下降十分明顯。第二步是RFID在物流包裹領(lǐng)域的應(yīng)用，目前制約RFID在物流包裹應(yīng)用主要表現(xiàn)在兩個難點(diǎn)。一是技術(shù)問題，面對物流包裹復(fù)雜的應(yīng)用場景，如液體、金屬等材質(zhì)混雜，以及不同品類包裹的堆疊擺放等，RFID電子標(biāo)簽的識別率仍有較大的提升空間。二是成本問題，目前RFID電子標(biāo)簽成本無法支撐快遞包裹的全面普及，但隨著技術(shù)進(jìn)步和效率提升，標(biāo)簽成本下降成為必然。因此，中長期來看，物流包裹領(lǐng)領(lǐng)域全面應(yīng)用RFID技術(shù)是必然趨勢。針對這些行業(yè)痛點(diǎn)，平頭哥一直在打磨其芯片，從性能和成本入手，未來還將進(jìn)一步更新迭代，與RFID的行業(yè)應(yīng)用共同發(fā)展。

以上文章轉(zhuǎn)載自RFID世界網(wǎng)（作者：Charles）