近日，北極雄芯公布新一輪融資超過億元，投資方包括豐年資本、定位資本等。此次融資資金將主要用于開發(fā)新一代通用核心和功能性核心，北極核心將進(jìn)一步投入到高速交互等芯片基礎(chǔ)技術(shù)的研究開發(fā)中。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是chiple chip設(shè)計(jì)企業(yè)。該公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業(yè)背景，擁有多種技術(shù)、多種型號(hào)芯片的成功流媒體經(jīng)驗(yàn)。

多年芯片程序領(lǐng)域采用異質(zhì)體整合設(shè)計(jì)理念從芯片的架構(gòu)的低層一般模塊和特殊模塊分離的要求，小工程機(jī)械制造設(shè)計(jì)、制造及整合，不同模塊之間的相互連接，支持全國(guó)密封在供應(yīng)鏈優(yōu)化生產(chǎn)了。

目前該公司已經(jīng)完整的算法，編譯，軟件工具建立了連鎖體系，本身研究npu的主流ai模式應(yīng)用中的平均年產(chǎn)力量利用率超過70%，未來ai加速，智能駕駛等云輪的高性能計(jì)算領(lǐng)域可以廣泛應(yīng)用。

今年2月，北極雄芯是國(guó)內(nèi)最早的芯片樣品為基礎(chǔ)的智能處理芯片“啟明930”發(fā)表后第一個(gè)芯片模板，成為首個(gè)基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國(guó)產(chǎn)封裝全鏈路成功驗(yàn)證的高性能計(jì)算SoC，目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試?！?/p>