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MIPI-D/C PHY的PCB布局布線要求

凡億PCB ? 來源:未知 ? 2023-08-22 07:40 ? 次閱讀
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MIPI(移動行業(yè)處理器接口)是專為移動設備(如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和混合設備)設計的行業(yè)規(guī)范的標準定義。其常見的通用的唯一物理(PHY)層,即MIPI D-PHY和C-PHY。

MIPI D-PHY:更常用于智能手機的相機和顯示屏,因為它具有靈活、高速、低功耗和低成本的特點。提供了對DSI(串行顯示接口)和CSI(串行攝像頭接口)在物理層上的定義,采用一個差分時鐘和1-4對差分數(shù)據(jù)線來傳輸數(shù)據(jù)。

MIPI C-PHY:C-PHY沒有同步時鐘,時鐘是嵌套在數(shù)據(jù)中,通過帶寬受限通道來實現(xiàn)高吞吐量性能,例如將顯示器和攝像頭連接到應用處理器。它可為MIPI相機串行接口(MIPI CSI-2)和MIPI顯示接口(MIPI DSI-2)生態(tài)系統(tǒng)提供PHY,幫助設計人員擴展其實現(xiàn),以支持各種更高分辨率的圖像傳感器和顯示器。

一、MIPI接口的PCB布局要求

1、遠離干擾源,防止其他信號干擾到傳輸速率以及信號的傳輸質量。

2、所有的顯示接口(不管是采用的是接口或者是FPC的形式的)盡量靠在板邊放置,方便拔插。

3、主芯片與顯示接口的位置不要放置的太遠,盡量縮短走線的距離,走線按照高速信號走線。

4、如PCB有結構上要求,要嚴格按照結構放置。

二、MIPI接口的PCB布線要求

1、參考層:為了抑制電磁輻射,MIPI的差分線盡量靠近GND平面的走線層來走線,保證走線不要跨分割,否則會造成差分線阻抗的不連續(xù)性和增加外部噪聲對差分線的影響,如果是走在表層,盡量包地處理或者拉大跟其它信號的間距。

2、包地:MIPI走線可以整組包地,GND包地線每隔150mil打一個GND過孔。如果空間準許,可以單組包地。

3、MIPI信號的差分線盡可能的減少過孔換層,過孔會造成線路阻抗的不連續(xù),如果需要打孔換層來走線,保證差分過孔的一致性,以及在換孔位置就近安排一個回流地過孔,以用于信號回流。

4、原理干擾:MIPI信號線應遠離其它高速信號(如并行數(shù)據(jù)線,時鐘線等),對開開關電源這一類的干擾源更應遠離。

MIPI-DPHY接口的PCB設計布線注意事項如下表1所示:

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表1 MIPI-DPHY接口的PCB設計布線注意事項

MIPI-CPHY接口的PCB設計布線注意事項如下表7-8所示:

74b8d1e6-407b-11ee-ac96-dac502259ad0.png

表2 MIPI-CPHY接口的PCB設計布線注意事項

同時建議在 BGA 區(qū)域的以下位置加地通孔,如圖1所示。

74db44e2-407b-11ee-ac96-dac502259ad0.png

圖1 BGA區(qū)域下GND的通孔添加

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原文標題:MIPI-D/C PHY的PCB布局布線要求

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