SMT（Surface Mount Technology）焊接是一種常見的電子元器件焊接技術(shù)，其中，推力檢驗(yàn)是SMT焊接中的一項(xiàng)重要檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。下面博森源電子介紹SMT焊接推力檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
SMT焊接推力檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面：

檢驗(yàn)設(shè)備：推力檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)該符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，具有穩(wěn)定的測試性能和準(zhǔn)確的測試結(jié)果。常用的推力檢驗(yàn)設(shè)備包括萬能試驗(yàn)機(jī)、推力計(jì)等。

檢驗(yàn)方法：推力檢驗(yàn)應(yīng)該按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，常用的檢驗(yàn)方法包括靜態(tài)推力檢驗(yàn)和動(dòng)態(tài)推力檢驗(yàn)。靜態(tài)推力檢驗(yàn)是指在一定的推力下，檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落；動(dòng)態(tài)推力檢驗(yàn)是指在一定的頻率和振幅下，檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：推力檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，常用的標(biāo)準(zhǔn)包括IPC-A-610、J-STD-001等。這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊點(diǎn)的最小推力值、推力施加的位置和方向、推力施加的時(shí)間等。

檢驗(yàn)結(jié)果：推力檢驗(yàn)的結(jié)果應(yīng)該符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，常用的結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn)包括合格、不合格和邊緣合格。如果焊點(diǎn)的推力值大于或等于規(guī)定的最小推力值，則判定為合格；如果焊點(diǎn)的推力值小于規(guī)定的最小推力值，則判定為不合格；如果焊點(diǎn)的推力值在最小推力值和邊緣合格值之間，則判定為邊緣合格。

常見物料有：0402器件（推力標(biāo)準(zhǔn)≥0.55kgf）、0603器件（≥1.00kgf）、0805器件（≥2.1kgf）、1206器件（≥2.5kgf）、SIM連接器（≥4kgf）、SOT23（≥1.5kgf）、SOP5 IC（≥2kgf）、SOP6 IC（≥2kgf）、晶體（≥2.0kgf）、RF連接器（≥3kgf）、開關(guān)（≥3.5kgf）、POGPIN連接器（≥5kgf）、電池連接器（≥3.5kgf）、耳機(jī)（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、USB插座（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、TF卡座（≥4.5kgf）、紐扣電池（≥2.5kgf）、多腳芯片（8腳及以上）（≥2kgf）、BGA芯片（≥2.5kgf）

注：除指定的推力方向外，其余均以器件較長的一面進(jìn)行推力。
消除阻礙芯片邊緣的其他元器件，選用博森源推拉力測試機(jī)，將儀器歸零，≤30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；當(dāng)推力機(jī)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊。
總之，SMT焊接推力檢驗(yàn)是SMT焊接中的一項(xiàng)重要檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。在進(jìn)行推力檢驗(yàn)時(shí)，應(yīng)該按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，選擇合適的檢驗(yàn)設(shè)備（博森源多功能推拉力測試機(jī)）和方法。