如何讓物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備更綠色節(jié)能？這是雙碳目標(biāo)下，越來越多物聯(lián)網(wǎng)廠商所關(guān)注的問題。從5V供電，到3.3V、1.8V供電，電池壽命和電源管理是低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要考慮因素。模組作為連接物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的重要組件，對降低終端功耗、提高終端能源利用率有著至關(guān)重要的作用。

隨著終端計(jì)算能力、存儲容量和能源效率的不斷提升，人們對更高性能、更低功耗的模組需求日益增長。首先，低功耗模組可降低設(shè)備功耗，提高設(shè)備工作效率，加快設(shè)備的執(zhí)行速度，更有利于節(jié)約能源。其次，低功耗模組可有效降低設(shè)備運(yùn)行溫度，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。再者，低功耗模組可有效進(jìn)行電源管理，助力設(shè)備長時間可靠運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排。

4nm芯片是一項(xiàng)先進(jìn)的集成電路制造工藝，相較于以往的工藝水平，4nm芯片具有更高的集成度、更快的處理速度和更低的功耗，為終端性能和功能提供了更廣闊的開發(fā)空間。廣和通推出的多網(wǎng)絡(luò)制式5G智能模組SC151搭載高通QCM4490平臺，采用4nm制程、8核高性能處理器（ 2*A78@2.4GHz + 6*A55@2.0GHz ）及高性能圖形引擎Adreno 613，專為5G智能工業(yè)終端的低功耗需求而設(shè)計(jì)。

LPDDR (Low Power Double Data Rate) 標(biāo)準(zhǔn)是美國JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）面向低功耗內(nèi)存而制定的通信標(biāo)準(zhǔn)，以低功耗和小體積著稱，專門用于移動式電子產(chǎn)品。LPDDR提供了一種顯著降低功耗的高性能解決方案，使得平板電腦、超薄筆記本、智能移動終端和汽車等移動應(yīng)用降低能耗。從 2009 年第一代開始，LPDDR持續(xù)迭代，不斷滿足移動終端更先進(jìn)、高速的存儲需求。

SC151在LPDDR4/4X產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，支持LPDDR5 @3200 MHz，傳輸帶寬提升至51.2GB/s，內(nèi)部有多組電壓動態(tài)調(diào)節(jié)，較以往產(chǎn)品功耗降低30%。此外，SC151還支持LPDDR5的數(shù)據(jù)復(fù)制 (Data-Copy) 和寫X (Write-X)。數(shù)據(jù)復(fù)制可將單個針腳的數(shù)據(jù)直接復(fù)制到其它針腳，使數(shù)據(jù)傳輸速率提升，通過高速運(yùn)轉(zhuǎn)來充分釋放處理器的性能，讓它以更快的速度處理數(shù)據(jù)，從而更早地進(jìn)入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，避免長時間、高負(fù)荷地工作。寫X 則是一種省電功能，允許系統(tǒng)將特定的位模式（例如全零模式）轉(zhuǎn)變成連續(xù)的存儲器位置，而無需切換通道上的數(shù)據(jù)（DQ）位，減少了SoC芯片和RAM傳遞數(shù)據(jù)時的耗電。

低功耗技術(shù)的優(yōu)勢在于提高效率、節(jié)省能源、改善可靠性和穩(wěn)定性，有利于節(jié)能減排，為終端應(yīng)用帶來更多的可能性。除先進(jìn)芯片制程及支持LPDDR外，低功耗模組還需針對工作環(huán)境，對電源管理、軟硬件進(jìn)行深度優(yōu)化。廣和通將持續(xù)為客戶提供更持久、更有效、更實(shí)用的模組解決方案，提升終端能效利用率。