據(jù)業(yè)界消息人士透露，三星電子計劃向amd提供高帶寬存儲器（hbm）芯片和一站式成套服務。

據(jù)報道，三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質(zhì)量測試，amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中央處理器（cpu）、圖形處理器（gpu）、hbm3，預計今年第四季度上市。

專門開發(fā)服務器cpu的amd為了有效處理大容量數(shù)據(jù)，正在向使用芯片包和機器學習技術的人工智能加速器（ai加速器）擴張事業(yè)。

業(yè)界相關人士表示，與hbm產(chǎn)品一起提供尖端包裝解決方案的企業(yè)只有三星。amd之前曾考慮使用tsmc的包裝服務，但由于臺積電提供的高級包裝能力不充分而改變了計劃。

三星計劃今年下半年推出第五代hbm3p，明年將hbm3p的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。

市場調(diào)查企業(yè)trendforce預測說，由于云服務提供企業(yè)的新訂單，目前占據(jù)46-49% hbm全球市場占有率的三星明年將增長到47-49%。