麒麟9000s是華為公司推出的處理器芯片之一，是華為Mate60 Pro搭載的處理器。2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發(fā)布。

該芯片采用了先進的制程工藝和高性能架構設計，以提供卓越的處理能力和綜合性能。

據(jù)報道，麒麟9000s采用了12核心的架構，包括2個大核心和4個小核心。大核心頻率為2.15GHz，小核心頻率為1.53GHz，結合多核調度和超頻技術，可以在不同的任務場景下提供強大的性能。

在跑分測試中，麒麟9000s展現(xiàn)出良好的表現(xiàn)。例如，在安兔兔平臺上，它的跑分達到了中端機水平，約為699，783分。然而，在魯大師平臺上的跑分并未完全公布，具體表現(xiàn)和分數(shù)仍不確定。

總的來說，麒麟9000s芯片在性能方面應該具備很高的水平，可以提供良好的用戶體驗和流暢的操作表現(xiàn)。然而，對于具體的性能評估和比較，我們還需要參考更多的實際測試數(shù)據(jù)和用戶反饋。

麒麟9000S采用了先進的5納米制程技術，這一制程技術為其性能提升提供了堅實的基礎。除了制程技術，麒麟9000S的核心配置也備受關注。

根據(jù)芯片字樣推測，麒麟9000S的代號為hi36a0。其中的36a0代表著麒麟9000，類似于麒麟990之類的命名。芯片上標注的2035可能表示它是在2020年第35周開始封裝的，根據(jù)華為過去的命名模式，這個芯片應該是2020年35周制造的。這意味著麒麟9000S采用了5納米制程技術。

然而，這個CPU的實際生產(chǎn)時間尚不確切，華為可能出于保密等原因，并沒有透露具體情況。不過，麒麟9000S的架構中的Cortex-A510小核心確實是ARM在2021年6月發(fā)布的技術架構。

據(jù)傳言，麒麟9000S在去年已經(jīng)在Mate 50上進行了測試，但并未正式投入使用。性能上比麒麟9000更強，可以說是麒麟9000處理器中最強大的一個。如果這些傳言屬實，那么這批芯片可能是由臺積電代工生產(chǎn)的，并采用了5納米工藝技術。

有人猜測，2020年期間，臺積電可能交付了大量的公版架構麒麟9000和華為自研架構麒麟9000。前者可以直接用于裝配，后者可能由于時間較短和方案較激進的原因，無法立即投入使用。經(jīng)過3年的調試和完善，當初的半成品可能就成為了現(xiàn)在我們所看到的麒麟9000S。

編輯：黃飛