一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-08-30 16:44 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些

以下是一些在晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域有一定影響力的上市公司:

1. 英飛凌科技(Infineon Technologies AG):總部位于德國(guó),是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一。

2. 美光科技(Micron Technology, Inc.):總部位于美國(guó),是全球頂尖的存儲(chǔ)芯片制造商之一。

3. 博通(Broadcom Inc.):總部位于美國(guó),是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基于軟件的解決方案供應(yīng)商之一。

4. 臺(tái)積電(臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司):總部位于臺(tái)灣,是全球最大的代工廠和領(lǐng)先的芯片制造商之一。

5. 三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.):總部位于韓國(guó),是全球知名的電子產(chǎn)品制造商,同時(shí)也是重要的半導(dǎo)體制造商。

6. 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.):總部位于臺(tái)灣,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一,專注于移動(dòng)通信嵌入式領(lǐng)域。

7. 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.):總部位于荷蘭,是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。

8. 欣航科技(UMC,United Microelectronics Corporation):總部位于臺(tái)灣,是全球第二大的代工廠之一,提供各種半導(dǎo)體制造服務(wù)。

9. 旭硝子(AGC Inc.):總部位于日本,是一家全球領(lǐng)先的化學(xué)、玻璃和電子材料供應(yīng)商,提供封裝材料和技術(shù)支持。

10. 京東方科技集團(tuán)股份有限公司:總部位于中國(guó),是全球知名的平面顯示技術(shù)供應(yīng)商和顯示面板制造商之一。

以上僅為部分例舉,市場(chǎng)上還有許多其他公司也在晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝(Wafer-Level Packaging,簡(jiǎn)稱WLP)和普通封裝在封裝的過程和規(guī)模上有明顯的區(qū)別。

1. 封裝水平:晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓(wafer)的級(jí)別上進(jìn)行封裝,而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后,將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上,形成多個(gè)封裝單元。相比之下,普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。

2. 封裝過程:晶圓級(jí)封裝采用批量制造的方式,通過整合多個(gè)芯片進(jìn)行封裝,因此具有高度自動(dòng)化和高效率的特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。而普通封裝則更傾向于單個(gè)芯片的個(gè)別處理和封裝,制程相對(duì)復(fù)雜些。

3. 封裝方式:晶圓級(jí)封裝通常采用無(wú)導(dǎo)線封裝(Wireless Wafer-Level Packaging,簡(jiǎn)稱WFWLP)或具有短導(dǎo)線的封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging,簡(jiǎn)稱FOWLP)等先進(jìn)的封裝技術(shù),封裝體積相對(duì)較小,有利于實(shí)現(xiàn)更緊湊的芯片布局和高性能要求。普通封裝則常見的封裝方式包括裸片封裝(Die-Attach),BGA(Ball Grid Array)封裝和QFN(Quad Flat No-leads)封裝等。

4. 發(fā)展趨勢(shì):晶圓級(jí)封裝由于其高度集成、小型化、高可靠性等優(yōu)勢(shì),越來(lái)越受到關(guān)注。在追求更高性能、更小體積的芯片設(shè)計(jì)中,晶圓級(jí)封裝在各種應(yīng)用領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。相對(duì)而言,普通封裝更適用于對(duì)尺寸和成本要求不那么苛刻的場(chǎng)景。

總之,晶圓級(jí)封裝與普通封裝在封裝規(guī)模、封裝水平、封裝方式和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯差異,晶圓級(jí)封裝技術(shù)在追求更高級(jí)別的集成和性能的應(yīng)用中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    460

    文章

    52520

    瀏覽量

    440892
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    578

    瀏覽量

    31464
  • 封裝器件
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    42

    瀏覽量

    11562
  • 晶圓級(jí)封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    41

    瀏覽量

    11668
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    級(jí)封裝的基本流程

    介紹了級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:20 ?1.1w次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的基本流程

    HRP級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP級(jí)先進(jìn)封裝芯片

    隨著級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:23 ?3027次閱讀
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>替代傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>)

    什么是級(jí)扇出封裝技術(shù)

    級(jí)扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴(kuò)展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I
    的頭像 發(fā)表于 06-05 16:25 ?927次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>扇出<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    什么是級(jí)封裝?

    `級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一
    發(fā)表于 12-01 13:58

    級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

    級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行
    發(fā)表于 09-18 09:02

    級(jí)封裝的方法是什么?

    級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。
    發(fā)表于 03-06 09:02

    級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

    先進(jìn)封裝發(fā)展背景級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
    發(fā)表于 12-28 07:15

    封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

      有人又將其稱為級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在
    發(fā)表于 02-23 16:35

    級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思

    級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),級(jí)
    發(fā)表于 03-04 11:35 ?4.6w次閱讀

    華天科技昆山廠級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

    作為華天集團(tuán)級(jí)先進(jìn)封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:16 ?5033次閱讀

    什么是級(jí)封裝

    在傳統(tǒng)封裝中,是將成品切割成單個(gè)芯片,然后再進(jìn)行黏合
    的頭像 發(fā)表于 04-06 15:24 ?1.1w次閱讀

    級(jí)封裝及其應(yīng)用

    本應(yīng)用筆記討論ADI公司級(jí)封裝(WLP),并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 19:23 ?3826次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>及其應(yīng)用

    【科普】什么是級(jí)封裝

    【科普】什么是級(jí)封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:34 ?2210次閱讀
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    一文看懂級(jí)封裝

    分為扇入型級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?2537次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    詳解不同級(jí)封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?2991次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程