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在這場AI與
發(fā)表于 02-15 11:41
AMD或首采臺積電COUPE封裝技術(shù)
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郭明錤:英偉達將降低CoWoS-S封裝需求
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蘋果下一代芯片,采用新封裝
。 重大新聞是,據(jù)郭明錤稱,M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 將使用臺積電的新封裝,即 SoIC-mH(水平集成芯片成型系統(tǒng))。這種封裝

郭明錤:英偉達GB300/B300AI服務(wù)器供應(yīng)鏈遇挑戰(zhàn)
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發(fā)布于 :2024年12月17日 11:15:21
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蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
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今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
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發(fā)表于 11-01 10:57
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10月24日,知名蘋果分析師郭明錤發(fā)布消息,揭示了iPhone SE 4的最新動向。據(jù)悉,這款手機預(yù)計將于今年12月啟動量產(chǎn),并計劃在2025年3月正式面世。
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