日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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。此次交易的主要目的在于整合集團(tuán)內(nèi)部資源,優(yōu)化資源配置,以進(jìn)一步提升整體運(yùn)營效率。 近年來,緯創(chuàng)積極在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿足日益增長的市場需求。為了
發(fā)表于 02-17 13:54
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Future” 或 “公司”)今天宣布,繼9月份的3000萬美元融資完成之后,又完成約 3000 萬美元的現(xiàn)金融資。該筆資金將用于推動(dòng)公司及其FX戰(zhàn)略的發(fā)展。FX戰(zhàn)略旨在
發(fā)表于 12-23 16:18
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近日,美國商務(wù)部正式宣布,已最終確定向臺(tái)積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助,以支持其在
發(fā)表于 11-19 17:17
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半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬美元,以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲得,主要用于
發(fā)表于 11-04 14:16
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取得價(jià)值3180.45萬美元的機(jī)器設(shè)備。此次交易的對(duì)手方為APPLE OPERATIONS LIMITED,鴻海方面表示,相關(guān)交易旨在滿足公司的營運(yùn)需求。
發(fā)表于 10-28 16:11
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谷歌公司宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,旨在進(jìn)一步鞏固其在全球云計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該公司將斥資33億美元,在美國南卡羅萊納州擴(kuò)建其數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)
發(fā)表于 09-27 14:46
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近日,亞馬遜服務(wù)有限責(zé)任公司宣布將以8000萬美元的價(jià)格,收購?qiáng)蕵芳夹g(shù)企業(yè)Xperi的子公司Perceive的主要資產(chǎn)及部分負(fù)債。此次收購標(biāo)志著亞馬遜在邊緣AI推理軟硬件領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)張。
發(fā)表于 08-22 18:25
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過決議,斥資新臺(tái)幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手
發(fā)表于 08-13 11:40
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關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績?cè)鲩L提供了強(qiáng)有力的支持。
發(fā)表于 08-07 18:23
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半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為
發(fā)表于 08-06 10:09
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在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元
發(fā)表于 07-27 14:32
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績說明會(huì)上宣布,原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收增長2.5億美元
發(fā)表于 07-26 14:28
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評(píng)論