環(huán)球儀器將在9月6日至8日期間，聯(lián)同母公司臺達電子，參加在臺北南港展覽館舉行的SEMICON臺灣2023。在展位上（Q5446），環(huán)球儀器將演示異構集成解決方案，及各種針對先進封裝設計的送料器的卓越功能。

FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢

最高精度(±10微米)，< 3微米重復貼裝精度

在同一臺機器上，能精準貼裝不同尺寸的先進裝及表面貼裝元件

支持多種芯片、倒裝芯片及大至300毫米的整系列晶圓尺寸

先進封裝產(chǎn)出高達10K cph，表面貼裝應用高達30K cph

可以在任何基板上貼裝，包括薄膜、柔板及大板

可以使用各種送料器

高速晶圓送料器的優(yōu)勢

14個高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動拾取頭

高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動頂銷

100%拾取前視覺及芯片校準

一步式“晶圓到貼裝”切換

同步晶圓拉伸和存儲

雙晶圓平臺每小時速度達16K

組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片

速度為現(xiàn)有設備的4倍

能應對最大尺寸的基板

兩臺設備配合實現(xiàn)以下功能

最大基板處理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圓

最高速度：每小時達16,000片(倒裝晶片)；14,400片(無倒裝)

最高晶圓量：同時處理52 個晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同時支持4”、6”、8”及12”晶圓

應對任何芯片類型：多達52種芯片；自動更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套，各有7個吸嘴

尺寸范圍最廣的芯片：0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米；0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

審核編輯：彭菁