來源：芯智訊

預計2024 年夏季上市

編輯：感知芯視界

8月31日消息，尼康公司通過官網發(fā)布公告稱，將推出型號為“NSR-2205iL1”的5倍縮小的 i-line 步進式***，該產品將用于制造電力和通信半導體以及 MEMS 等各種器件。與現(xiàn)有的尼康 i-line曝光系統(tǒng)相比，NSR-2205iL1 具有出色的經濟性，無論晶圓材料如何，都可以優(yōu)化各種半導體器件的生產。預計將于2024 年夏季上市銷售。

尼康表示，NSR-2205iL1 代表了尼康5倍步進技術在過去二十五年中的最重大的更新，將可直接響應客戶對這些在芯片制造中發(fā)揮重要作用的光刻系統(tǒng)的需求。

隨著電動汽車、高速通信和各種 IT 設備變得越來越普遍，對支持它們的半導體的需求呈指數(shù)級增長，設備制造商需要專門的基板和曝光系統(tǒng)來制造這些芯片。尼康此前經常通過翻新步進機來滿足光刻系統(tǒng)要求。

然而，翻新步進器的供應有限。因此，為了提供額外的靈活曝光設備解決方案，尼康推出了新型 5x i-line 步進式***NSR-2205iL1 ，利用與客戶密切合作的經驗提供專門的解決方案。除了擴展各種選項以滿足客戶的多樣化需求外，這款新開發(fā)的 i-line 步進式***還將支持長期的設備生產。

從官方公布的參數(shù)來看，NSR-2205iL1 曝光光源是 i-line（365nm波長），分辨率≤350nm，NA為 0.45，最大曝光場22 mm x 22 mm。

主要優(yōu)點

1、提供卓越性價比，同時支持各種需求

NSR-2205iL1 將提供高生產率，同時通過使用多點自動對焦 (AF) 的高精度晶圓測量、先進的晶圓平臺調平（通過傾斜放置晶圓的工作臺來校正曝光期間曝光圖像平面和基板表面之間的偏移的機構）和寬 DOF（擴展的焦深范圍）來優(yōu)化各種半導體制造工藝的良率水平。此外，由于其晶圓厚度和尺寸兼容性、高晶圓翹曲容限以及靈活的功能（包括但不限于支持 碳化硅和 氮化鎵加工），它非常適合各種應用。NSR-2205iL1 i-line 步進機將提供卓越的經濟性，同時滿足芯片制造商的多樣化要求。

2、與現(xiàn)有產品和晶圓廠運營兼容

NSR-2205iL1 可以與現(xiàn)有晶圓廠運營兼容，在晶圓廠中擁有尼康 i-line 曝光系統(tǒng)的客戶可以繼續(xù)利用現(xiàn)有的資產和運營，例如光掩模和晶圓曝光解決方案。此外，NSR-2205iL1 還可以補充或替換不再滿足制造要求的現(xiàn)有步進式***。

3、專為長期使用和可持續(xù)性而設計

NSR-2205iL1 可以放心地長期使用，因為其設計采用通用商用組件，比以往更容易采購零件，并為未來提供更可持續(xù)的光刻解決方案。

*免責聲明：本文版權歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權，請第一時間聯(lián)系我們刪除。本平臺旨在提供行業(yè)資訊，僅代表作者觀點，不代表感知芯視界立場。

今日內容就到這里啦，如果有任何問題，或者想要獲取更多行業(yè)干貨研報，可以私信我或者留言

審核編輯 黃宇