9月5日，中證監(jiān)會(huì)發(fā)布貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“威頓晶磷”）首支股票公開發(fā)行及上市指導(dǎo)注冊(cè)報(bào)告。

資料顯示，貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司位于貴州省貴陽市白云區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園是專門的電子化學(xué)品合并為供應(yīng)商，主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，完美的各種具有資質(zhì)和相關(guān)認(rèn)證。貴州省高新技術(shù)企業(yè)、貴州省企業(yè)工程技術(shù)中心、貴州省創(chuàng)新型企業(yè)及貴陽市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位，以高新技術(shù)為出發(fā)點(diǎn)，以高新技術(shù)為基礎(chǔ)的國(guó)際一流的硬件和軟件設(shè)施及分析測(cè)定設(shè)備一體化的創(chuàng)新型企業(yè)。

威頓晶磷產(chǎn)品以前驅(qū)體材料為主，包括正硅酸四乙酯（TEOS）、三甲基鋁（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB） 及High-K等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于邏輯電路、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等領(lǐng)域。

2023年7月，威頓晶磷是1億元級(jí)完成pre - ipo輪融資，本輪投資”廈門聯(lián)和資本領(lǐng)投，元禾璞華、北京電控創(chuàng)投、聯(lián)新資本、中金資本旗下基金也參與了投資。此次籌資將有助于拓展威頓晶磷的新產(chǎn)品線和擴(kuò)大生產(chǎn)能力。

據(jù)聯(lián)合資本透露，目前威頓晶磷的重點(diǎn)突破方向是ic領(lǐng)域用前體。前體主要用于氣體沉積（包括物理沉積pvd，化學(xué)氣體沉積cvd，原子氣體沉積ald），形成多種薄膜層。在薄膜，照相，連接，混合等半導(dǎo)體制造過程中，前體主要是氣體沉積（物理沉積pvd，化學(xué)氣體沉積cvd，原子氣體沉積ald）。此外，前體體還用于半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等，是半導(dǎo)體制造的核心材料之一。