8月29日，工業(yè)和信息化部公布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知（征求意見(jiàn)稿）》，旨在推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，大力推動(dòng)5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展。

通知指出，5G RedCap技術(shù)是5G實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要路徑。推動(dòng)5G RedCap技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新，將對(duì)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合等方面發(fā)揮積極作用。

其目標(biāo)是到2025年，5G RedCap產(chǎn)業(yè)綜合能力顯著提升，新產(chǎn)品、新模式不斷涌現(xiàn)，融合應(yīng)用規(guī)模上量，安全能力同步增強(qiáng)。

5G RedCap技術(shù)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。5GRedCap標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)，技術(shù)能力滿足多樣化場(chǎng)景需求。形成一系列5G RedCap高質(zhì)量產(chǎn)品，打造完整產(chǎn)業(yè)體系。推動(dòng)5G RedCap芯片、模組、終端等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)成本持續(xù)下降，終端產(chǎn)品超過(guò)100款。

5G RedCap應(yīng)用規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。全國(guó)縣級(jí)以上城市實(shí)現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋，5G RedCap連接數(shù)實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)增長(zhǎng)。5G RedCap在工業(yè)、能源、物流、車聯(lián)網(wǎng)、公共安全、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富、應(yīng)用規(guī)模持續(xù)提升。遴選一批5G RedCap應(yīng)用示范標(biāo)桿，形成一批可復(fù)制、可推廣的解決方案，打造5個(gè)以上實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)連接的5GRedCap應(yīng)用領(lǐng)域。

5G RedCap產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮壯大。建設(shè)面向5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)，培育一批創(chuàng)新型中小企業(yè)。

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5G RedCap與eRedCap助力5G規(guī)模化商用

5G RedCap及其演進(jìn)是5.5G中最重要的技術(shù)之一，其重點(diǎn)面向中速使用場(chǎng)景，通過(guò)裁剪部分功能來(lái)實(shí)現(xiàn)成本與性能的平衡，補(bǔ)齊5G中高速/中低速、大連接能力，使5G形成低、中、高分檔能力，對(duì)5G規(guī)模化商用有著重要意義。

在R17中，5G RedCap作為輕量化5G技術(shù)，對(duì)終端設(shè)備的技術(shù)應(yīng)用可以歸結(jié)為“變與不變”。“變”的是帶寬、天線數(shù)量、基帶&射頻等方面的簡(jiǎn)化，以實(shí)現(xiàn)更低成本享受5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的便利，滿足5G應(yīng)用“降本”的需求。同時(shí)，5G RedCap能幫助大部分中低速物聯(lián)網(wǎng)終端順利迭代至5G。“不變”的是，5G RedCap對(duì)5G特性的完美繼承，包括低時(shí)延、高可靠性、5G網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等。

而在即將推出的R18中，將采用另一個(gè)版本的5G RedCap，即eRedCap（增強(qiáng)型RedCap）。eRedCap面向智能電網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)監(jiān)測(cè)傳感等速率需求更低、對(duì)終端成本更敏感的業(yè)務(wù)，提出了5G RedCap演進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步降低RedCap終端設(shè)備成本與復(fù)雜度，進(jìn)而拓展eRedCap應(yīng)用場(chǎng)景，在車聯(lián)網(wǎng)、FWA場(chǎng)景的應(yīng)用也悄然興起。

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技術(shù)測(cè)試加速推進(jìn)，明年將迎來(lái)首批商用產(chǎn)品

自R17版本標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，業(yè)界便開(kāi)始依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)5G RedCap商用化進(jìn)程。如今看來(lái)，5G RedCap的商用化進(jìn)程似乎比預(yù)想的更快一些。

2023年上半年，5G RedCap技術(shù)與產(chǎn)品逐步成熟。截至目前，已有部分廠商推出其第一代5G RedCap產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)2024年上半年，將會(huì)有更多5G RedCap芯片、模組和終端進(jìn)入市場(chǎng)，進(jìn)而開(kāi)啟一些場(chǎng)景應(yīng)用，2025年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

當(dāng)前，芯片廠商、模組廠商、運(yùn)營(yíng)商及終端企業(yè)紛紛發(fā)力，逐步推進(jìn)5G RedCap端到端測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證及產(chǎn)品、解決方案的研發(fā)。

網(wǎng)絡(luò)方面，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信以及中國(guó)廣電四家運(yùn)營(yíng)商積極開(kāi)展5G RedCap端到端及面向行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試驗(yàn)證工作。目前，國(guó)內(nèi)和海外運(yùn)營(yíng)商對(duì)于RedCap網(wǎng)絡(luò)迭代已經(jīng)有了明確的規(guī)劃，2023年大量的試點(diǎn)會(huì)在國(guó)內(nèi)各省市先行落地。在國(guó)內(nèi)，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通以及中國(guó)電信通過(guò)現(xiàn)網(wǎng)功能驗(yàn)證、端到端業(yè)務(wù)試點(diǎn)、白皮書撰寫等方式推動(dòng)RedCap商用進(jìn)程。

芯片方面，高通發(fā)布5G RedCap芯片驍龍X35及X32、智聯(lián)安發(fā)布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展銳完成其RedCap芯片平臺(tái)V517性能測(cè)試、新基訊發(fā)布商用RedCap Modem IP云豹平臺(tái)。此外，其他主流芯片廠家，如華為海思、聯(lián)發(fā)科、翱捷科技、中興微電子等廠商的5G RedCap芯片產(chǎn)品正處于技術(shù)驗(yàn)證、性能優(yōu)化及端到端技術(shù)試驗(yàn)階段不同階段，而多家新興中小芯片廠家的產(chǎn)品也處于研發(fā)、流片及調(diào)試階段等不同的的階段。同時(shí)，海外芯片廠商如索尼、Sequans等積極投入5G RedCap芯片產(chǎn)品的研發(fā)。

模組與終端方面，多家模組廠商相繼發(fā)布5G RedCap模組，天翼物聯(lián)、利爾達(dá)等陸續(xù)發(fā)布了5G RedCap 工業(yè)數(shù)傳終端等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2024年5G RedCap終端進(jìn)入商用階段，形態(tài)日漸豐富。