有時(shí)在SMT加工中會(huì)產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現(xiàn)，一般這類(lèi)板材無(wú)法通過(guò)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問(wèn)題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現(xiàn)的原因是什么。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單分析一下錫珠出現(xiàn)的原因:

一：錫膏

1、金屬含量

一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。若金屬含量增加，可使金屬粉排列緊密，且熔化時(shí)更易結(jié)合而不被吹散，從而不易產(chǎn)生焊珠。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤(pán)及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

錫膏中的金屬粉末越小，那么錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

4、助焊劑及焊劑

焊劑量太多的話很有可能發(fā)生局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。焊劑的活性太弱的話隨之就是去除氧化的能力就弱，也容易產(chǎn)生錫珠。

5、其它

錫膏從冰箱中取出后沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫就打開(kāi)使用，致錫膏吸收水分，在預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；印制線路板受潮、室內(nèi)濕度太高、有風(fēng)對(duì)著錫膏吹、錫膏添加了過(guò)量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等等都會(huì)促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

二、鋼網(wǎng)

在開(kāi)鋼網(wǎng)的時(shí)候如果按照焊盤(pán)的大小來(lái)進(jìn)行開(kāi)的話容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在SMT貼片回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠，所以可以略微小一點(diǎn)。鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm~0.17mm之間，過(guò)厚會(huì)造成錫膏坍塌。

三、SMT貼片壓力

在SMT貼片加工的過(guò)程中如果壓力過(guò)大的話很容易將錫膏擠壓到下面的阻焊層上然后在回流焊中元件周?chē)蜁?huì)產(chǎn)生錫珠。

四、爐溫曲線

錫珠一般是在進(jìn)行回流焊的時(shí)候產(chǎn)生的，在回流焊的預(yù)熱階段溫度如果上升太快的話很容易造成焊錫飛濺從而產(chǎn)生錫珠。

以上關(guān)于出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的內(nèi)容由深圳佳金源錫膏廠家講解。如果您想了解更多關(guān)于錫膏產(chǎn)品的信息，請(qǐng)關(guān)注并與我們互動(dòng)。